发明公开：用于柔性集成电路封装的热管理

一种柔性集成电路(IC)封装,包括：柔性衬底材料；部件,所述部件布置在所述柔性衬底材料中；沟道,所述沟道布置在所述柔性衬底材料中,所述沟道形成闭合回路,其中,所述沟道的一部分邻近所述部件；多个电极,所述多个电极布置在所述柔性衬底材料中并且位于邻近所述沟道的位置处,其中,所述多个电极耦合到电极控制器以选择性地使所述多个电极中的两个或更多个电极产生电场；以及电解液,所述电解液布置在所述沟道中。