发明公开：用于晶片处理系统的热管理系统及方法

一种工件保持器,定位工件以供处理,所述工件保持器包括：实质圆柱形定位盘,特征为圆柱轴、所述圆柱轴周围的定位盘半径及定位盘厚度,其中所述定位盘半径为所述定位盘厚度的至少四倍,其中所述圆柱形定位盘的至少顶面是实质平面的,及其中所述圆柱形定位盘限定一或更多个径向断热器,各断热器被特征化为径向凹口,所述径向凹口与所述圆柱形定位盘的所述顶面及底面中的至少一者相交,其中所述径向凹口的特征为：断热器深度,从所述定位盘的所述顶面或所述底面延伸穿过所述定位盘厚度的至少一半,及断热器半径,对称安置于所述圆柱轴的周围,且为所述定位盘半径的至少一半。