一种基于微阵列结构的振动器件直接接触散热方法及应用-散热热传专利-热传智能制造网

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本发明公开了一种基于微阵列结构的振动器件直接接触散热方法及应用,针对类似于压电变压器这种高频振动器件,直接接触散热通常存在接触热阻大、器件磨损严重、影响振动性能等问题,提供一种低热阻、高热导系数的弹性微阵列接触散热结构。通过在散热器基底大规模生长长径比高、阵列密度合适的微阵列结构,基于其纵向良好的导热性和范德华力作用,以及横向良好的柔度,可用于振动器件不宜于直接接触散热的场合。这种振动器件热管理方案,由于无相对滑动,不产生接触磨损,垂直于传热方向柔度高阻尼小,对器件振动影响低,并且传热方向上不需要额外的作用力进行固定,结构简单,可以一定程度上满足振动器件对热管理的需求。

一种基于微阵列结构的振动器件直接接触散热方法,其特征在于：采用在基底上生长或加工一定密度的微阵列结构作为热界面材料,直接对需要进行热损耗转移的振动器件接触散热。

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类型：发明公开
发明人：琚斌,张海姣,郭治华,申佳乐,刘永斌,刘
专利权人：安徽大学

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发明公开：一种基于微阵列结构的振动器件直接接触散热方法及应用