发明公开：带有通风热管理的能量源封装件系统和方法

一种用于封装能量源的系统,所述系统包括：封装件,所述封装件具有前壁、后壁、顶壁、底壁、侧壁,并形成内舱室；入口通道,所述入口通道与所述前壁一体形成并与所述内舱室流体连通,所述入口通道由入口百叶窗和入口凸缘限定,所述入口凸缘由两个或更多个入口部段限定；出口通道,所述出口通道与所述后壁一体形成并与所述内舱室流体连通,所述出口通道由出口百叶窗和出口凸缘限定,所述出口凸缘由两个或更多个出口部段限定；定位在所述内舱室内的一个或多个能量源单体；与所述入口通道和所述内舱室流体连通的冷却风扇；以及其中,所述冷却风扇运行,以将空气经由所述入口通道引入所述内舱室,使得所述内舱室内的空气被排出所述出口通道。