发明授权：电子组件的热管理

1.一种电子设备,包括：多层印刷电路板；被安装在所述印刷电路板上的至少一个第一电子组件；被安装在所述印刷电路板上的第一金属框架,所述第一金属框架包围所述至少一个电子组件；以及在所述第一金属框架和所述至少一个第一电子组件上的热连接在所述第一金属框架及所述至少一个第一电子组件上的金属箔片材的第一层的粘结的各向异性导电膜,其中所述金属箔片材覆盖所述至少一个第一电子组件和所述第一金属框架并且被弯曲以符合所述第一金属框架和所述至少一个第一电子组件的高度。