发明公开：电子组件的热管理

一种方法,其特征在于,包括：将第一层的各向异性导电膜添加在金属框架和至少一个电子组件上,所述金属框架包围所述电子组件,所述金属框架和所述电子组件被附接在印刷电路板上,其中金属箔片材被布置在所述第一层的各向异性导电膜上；将第一压力施加在所述片材上的覆盖所述至少一个电子组件的区域中,以将所述片材固定在所述至少一个电子组件上的所述第一层的各向异性导电膜上；以及将第二压力施加在所述片材上的覆盖所述金属框架的区域中,以将所述片材固定在所述金属框架上的所述第一层的各向异性导电膜上,由此粘结所述第一层的各向异性导电膜以形成所述至少一个电子组件经由所述金属箔片材到所述金属框架的热连接。