热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台

发明公开:一种半导体激光器的热管理装置

[公开日期] 2016-01-27 [公开号] CN105281198A
#中国科学院理化技术研究所 #杨晶 #许祖彦 #闫彪 #彭钦军 #许家林 #高伟
本发明涉及一种半导体激光器的热管理装置,包括充有低熔点金属(3)的对流换热模块(2),半导体激光器(0)与对流换热模块(2)之间通过膨胀匹配导热层(1)实现热传递,对流换热模块(2)吸收热量后温度升高,通过高热导率金属外壳(200)和低熔点金属(3)进行散热。基于上述结构,避免了采用微通道水冷时,在水循环运行中长期运转导致的器件老化、腐蚀;同时解决了需要对水质与管道进行严格的控制和定期更换水的问题,并且大幅度提高了冷却效率,降低了装置体积和系统噪声,提高了装置可靠性与稳定性。可应用于半导体激光器,特别是高平均功率半导体激光阵列的热管理领域。

一种半导体激光器的热管理装置,其特征在于,包括一面与半导体激光器(0)相连接的膨胀匹配导热层(1),膨胀匹配导热层(1)的另一面与对流换热模块(2)连接;对流换热模块(2)中有熔点范围从#10℃~60℃的低熔点金属(3);对流换热模块(2)包括热导率>100W.m#1.K#1的高热导率金属外壳(200)。
附件:一种半导体激光器的热管理装置 免费下载

类型:发明公开
发明人:杨晶,许祖彦,闫彪,彭钦军,许家林,高伟
专利权人:中国科学院理化技术研究所
版权与免责声明:
①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
②来源第三方的信息,本网发布的目的在于分享交流,不做商业用途,亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权,请及时联系本网删除。联系方式:7391142@qq.com
阅读:209
仅展示了少部分专利;如需特定专利的全文,请联系QQ7391142,可代为检索及下载。
更多推荐