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#奥特拉斯技术有限责任公司
#M·哈特曼
#G·罗达
具有一个或多个组件且在操作期间产热的电子器件包括用于温度管理和散热的结构。该用于温度管理和散热的结构包括具有与周围环境热连通的表面的热传导基底以及与电子器件中的一个或多个组件的至少一部分和至少一部分热传导基底物理接触的温度管理材料。该温度管理材料包括潜热为至少5焦耳 克和转变温度为0℃至100℃的聚合物相变材料和导热填料。
一种电子器件,其中该电子器件中的一个或多个组件在操作期间产生热,该电子器件包括用于温度管理和散热的结构,该用于温度管理和散热的结构包括：具有与周围环境热连通的表面的热传导基底；与电子器件中的一个或多个组件的至少一部分和至少一部分热传导基底物理接触的温度管理材料；该温度管理材料包括：潜热为至少5焦耳/克和转变温度为0℃至100℃的聚合物相变材料；和导热填料。
附件：用于冷却电子器件的系统,结构和材料
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类型：发明公开
发明人：M·哈特曼,G·罗达
专利权人：奥特拉斯技术有限责任公司
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①请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
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