发明公开：芯片封装连接器组件

一种芯片封装组件,所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合,所述芯片封装组件包括：芯片封装,所述芯片封装包括第一侧和第二侧,所述第二侧包括：多个第一接触部,所述多个第一接触部被布置为与所述多个电路板接触部电耦合,以及多个第二接触部,所述多个第二接触部被布置为经由连接器组件电耦合到远程设备。