使用外部和内部热容性材料的增强型封装热管理-散热热传专利-热传智能制造网

#高通股份有限公司 #V·A·基里亚克 #D·J·里斯克 #R·拉

一种装置,所述装置具有用于增强型热封装管理的外部和或内部热容性材料。所述装置包括具有发热器件的集成电路(IC)封装。所述装置还包括具有附接至所述IC封装的第一侧面的热扩散器。所述装置还包括接触所述热扩散器的所述第一侧面的热容性材料储存器。所述热容性材料储存器可以相对于所述发热器件而横向设置。

一种装置,包括：集成电路(IC)封装,所述集成电路(IC)封装包括发热器件；热扩散器,所述热扩散器具有耦合至所述IC封装的第一侧面；以及多个热容性材料储存器,所述多个热容性材料储存器接触所述热扩散器的所述第一侧面,所述热容性材料储存器相对于所述发热器件横向设置。

附件：使用外部和内部热容性材料的增强型封装热管理免费下载

立即下载

类型：发明公开
发明人：V·A·基里亚克,D·J·里斯克,R·拉
专利权人：高通股份有限公司

版权与免责声明：
①请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
②来源第三方的信息，本网发布的目的在于分享交流，不做商业用途，亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权，请及时联系本网删除。联系方式：7391142@qq.com

发明公开：使用外部和内部热容性材料的增强型封装热管理