热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台

发明公开:用于增强的热管理的模块化多块型插槽

[公开日期] 2014-12-10 [公开号] CN104205524A
#英特尔公司 #H·严 #J·L·斯莫利
此处描述了一种模块化多块型插槽和计算系统。模块化多块型插槽包括多个插槽块,其中至少一个通道分离插槽块。多个插槽块可以被配置成将处理单元固定到印刷电路板。至少一个通道可以用导热材料填充。

一种多块型插槽,包括:多个插槽块,其中至少一个通道分离所述插槽块。
附件:用于增强的热管理的模块化多块型插槽 免费下载

类型:发明公开
发明人:H·严,J·L·斯莫利
专利权人:英特尔公司
版权与免责声明:
①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
②来源第三方的信息,本网发布的目的在于分享交流,不做商业用途,亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权,请及时联系本网删除。联系方式:7391142@qq.com
阅读:203
仅展示了少部分专利;如需特定专利的全文,请联系QQ7391142,可代为检索及下载。
更多推荐