热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台

发明公开:具有增强型热管理的半导体裸片组合件、包含所述半导体裸片组合件的半导体装置及相关方法

[公开日期] 2014-08-06 [公开号] CN103975428A
#美光科技公司 #罗时剑 #李晓 #李健
本发明揭示一种半导体裸片组合件,其包括在堆栈中的多个半导体裸片。另一半导体裸片邻近于所述堆栈并且具有一区域,所述区域可包括外围延伸越出所述堆栈的相对较高功率密度区域。传导元件在所述堆栈中的半导体裸片的和所述另一半导体裸片的集成电路之间延伸并且电互连所述堆栈中的半导体裸片与所述另一半导体裸片的集成电路。热柱插入于所述堆栈的半导体裸片之间,并且例如盖等热量耗散结构与所述堆栈的最上裸片及所述另一半导体裸片的所述高功率密度区域接触。还揭示其它裸片组合件、半导体装置及管理半导体裸片组合件内的热量传送的方法。

一种半导体裸片组合件,其包括:在堆栈中的多个半导体裸片;传导元件,其在所述堆栈中的半导体裸片之间并且互连所述堆栈中的半导体裸片的集成电路;导热结构,其在所述堆栈中的半导体裸片之间并且与所述集成电路电隔离;以及电介质材料,其定位于所述堆栈中的半导体裸片之间并且环绕所述传导元件及所述导热元件。
附件:具有增强型热管理的半导体裸片组合件、包含所述半导体裸片组合件的半导体装置及相关方法 免费下载

类型:发明公开
发明人:罗时剑,李晓,李健
专利权人:美光科技公司
版权与免责声明:
①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
②来源第三方的信息,本网发布的目的在于分享交流,不做商业用途,亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权,请及时联系本网删除。联系方式:7391142@qq.com
阅读:220
仅展示了少部分专利;如需特定专利的全文,请联系QQ7391142,可代为检索及下载。
更多推荐