发明公开：半导体处理中的边缘环的热管理

一种用以处理基板的设备,包含：第一环,所述第一环环绕基板支撑件而同心地设置,所述第一环设以在处理期间将基板定位在所述基板支撑件上；及第二环,所述第二环设置在所述基板支撑件与所述第一环之间,所述第二环设以提供从所述第一环到所述基板支撑件的热传路径。