发明公开：电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统及方法

电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统,其中,包括：壳体；发热芯片,其设置在所述壳体内,且与所述壳体相邻部分之间的空气间隙不小于5mm；隔热层,其填充在所述发热芯片和壳体之间的空气间隙内,遮挡发热芯片至壳体相邻部分的热辐射,隔热层与发热芯片相接触,隔热层的面积不小于发热芯片的面积,且所述隔热层的热传导系数不小于空气的热传导系数。