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发明公开:为射频设备提供热管理的装置

[公开日期] 2013-01-16 [公开号] CN102884674A
#高通股份有限公司 #E·S·马蒂斯
为射频设备提供热管理的装置。提供了一种天线,该天线包括:天线主体,配置成传送电信号;以及耦合至该天线主体的一个或更多个安装表面,该一个或更多个安装表面被配置成安装至设备表面,从而该设备表面与该天线主体之间的合成热阻(Rth)小于15°C 瓦特。该天线主体形成PIFA天线、鞭状天线、贴片天线、或蜿蜒型贴片天线之一。

一种用于设备中的热管理的天线,所述天线包括:天线主体,配置成传送电信号;以及耦合至所述天线主体的一个或更多个安装表面,所述一个或更多个安装表面被配置成安装至设备表面,从而所述设备表面与所述天线主体之间的合成热阻(Rth)小于15°C/瓦特。
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类型:发明公开
发明人:E·S·马蒂斯
专利权人:高通股份有限公司
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