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#高通股份有限公司
#阿尔温德·钱德拉舍卡朗
一种具有改进的热管理的电封装。所述电封装包含具有暴露的后表面的裸片。所述封装进一步包含多个鳍片,所述鳍片从所述后表面向外延伸,用于耗散来自所述封装的热量。所述裸片可以多裸片堆叠配置而布置。在另一实施例中,提供一种形成用于改进电封装的热管理的裸片的方法。
一种电封装,其包括：裸片,其具有外表面；以及鳍片,其从所述外表面一体形成且从其向外延伸,用于耗散来自所述封装的热量。
附件：用于热管理的微制造柱形鳍片
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类型：发明公开
发明人：阿尔温德·钱德拉舍卡朗
专利权人：高通股份有限公司
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