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一个包含载体(110)的装置,其中,载体(110)包含至少一个热生成组件和耦合至载体表面的热电冷却器(TEC)(202),其中,TEC(202)的截面积小于载体(110)的截面积,并且其中,TEC(202)与第二个热生成组件对齐。包含的装置包含一个载体(110),该载体(110)包含多个光发射器和一个有源组件,至少一个TEC(202)耦合至载体(110)的表面,其中,支撑柱(204)的热电阻高于TEC(202),其中,TEC(202)的截面积小于载体(110)的截面积,并且其中,TEC(202)与光发射器、有源组件或两者对齐。
一种具有以下特点的装置：一个包含热生成组件的载体,以及一个耦合至载体表面的热电冷却器(TEC),其中,TEC的截面积小于载体的截面积,并且其中,TEC在排列时与热生成组件对齐。
附件：光子集成电路的有效热电冷却
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类型：发明公开
发明人：沈晓安,雷红兵,白聿生
专利权人：华为技术有限公司
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