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发明公开:管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统和方法

[公开日期] 2012-02-01 [公开号] CN102340975A
#泛达公司 #B·R·阿匹诺 #S·J·阿杜思
本发明的某些实施例提供了一种用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统。电子设备外壳包括第一对设备导轨和与第一对设备导轨间隔开的第二对设备导轨。该系统包括连接到第一对设备导轨的导管和连接到第二对设备导轨并与导管间隔开的支架。该导管适于接纳电子设备的第一部分,而支架则适于接纳电子设备的第二部分。电子设备的第一部分包括进气口,而电子设备的第二部分则包括排气口。导管在进气口与排气口之间形成屏障,以使进入电子设备的冷却空气与离开电子设备的热空气分离。

一种用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统,所述电子设备外壳包括第一对设备导轨和与所述第一对设备导轨间隔开的第二对设备导轨,所述系统包括:连接到所述第一对设备导轨的导管,所述导管适于接纳所述电子设备的第一部分,所述电子设备的第一部分包括进气口;以及连接到所述第二对设备导轨的支架,所述支架适于接纳所述电子设备的第二部分,所述电子设备的第二部分包括排气口,其特征在于,所述导管在所述进气口与所述排气口之间形成屏障,以使进入所述电子设备的冷却空气与离开所述电子设备的热空气分离。
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类型:发明公开
发明人:B·R·阿匹诺,S·J·阿杜思
专利权人:泛达公司
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