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发明公开:导热凝胶包

[公开日期] 2011-08-10 [公开号] CN102150484A
#派克汉尼芬公司 #约恩·奥赖尔登 #菲利普·布拉兹德尔 #加里
本发明提供一种保形导热凝胶包,其具有由顺从性封装材料囊封的热凝胶,所述顺从性封装材料由介电聚合物形成。所述凝胶包适于置于电子装置中的对置热传递表面之间。一个热传递表面可为所述装置的热产生组件的部分,而另一热传递表面可为散热片或电路板的部分。

一种保形导热凝胶包,其适于定位于第一热传递表面与对置第二热传递表面中间以在其间提供热路径,所述凝胶包包括囊封于顺从性封装中的导热聚合凝胶,所述顺从性封装包括聚合材料层。
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类型:发明公开
发明人:约恩·奥赖尔登,菲利普·布拉兹德尔,加里
专利权人:派克汉尼芬公司
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