发明公开：可模塑珀尔帖(Peltier)传热装置和其制造方法

1、一种传热装置,其包括： 本体元件,其具有由第一类型的第一半导体材料构成的基体材料和分散于其中的 由第二类型的第二半导体材料构成的填充剂材料；所述本体元件具有第一侧和第二侧； 连接到所述第一侧的第一电极； 连接到所述第二侧的第二电极； 借此使电流经由所述第一电极和所述第二电极通过所述本体元件以使热流通过 所述本体元件。