发明公开：电子装置的热管理

1.一种装置,其包括： 基板,所述基板包括： 所述基板的第一表面上的第一安装区域； 多个第一热通路,其从所述第一安装区域延伸到所 述基板的至少内部； 至少一个热平面,其基本平行于所述基板的第一表 面,所述至少一个热平面与所述至少一个第一热通路进 行热接触； 散热器附着区域；以及 多个第二热通路,其从所述散热器附着区域延伸到 所述基板的内部,所述至少一个热平面与所述第二热通 路进行热接触。