发明公开：具有公共引线框架上的倒装芯片设备的半导体设备模块

1.电路的至少半导体部分,设置在公共封装中,所述电路的半导体部 分包括多个倒装芯片晶片,所述多个倒装芯片晶片互相连接而不需要引线 接合,所述公共封装包括封装结构。