RX 7900 XTX公版过热问题频发：VC均热板注液量不足导致显卡整批召回更换均热板？

NVIDIA、AMD两家的新一代显卡都不顺利。RTX 4090屡屡烧毁供电接口，RX 7900 XTX则是高烧不退，Hot Spot热点温度高达110℃。

虽然AMD早在RX 5700系列时代就明确表示，110℃的热点温度很正常，但是RX 7900 XTX上却同时伴随着风扇全速、噪音极大、频率下降等等，明显不对头。

根据此前的用户反馈，部分 RX 7900XTX 公版显卡在使用中出现了过热的情况，最高甚至超过了 110 度（此时GPU核心温度仅50度），尽管 AMD 表示没有问题，但显然这是不正常的。现在，根据国外部分油管主和媒体的测试和调查来看，问题很可能并不是由于显卡 PCB 导致的，而是由于散热器部分的缺陷。

根据油管主 Der8auer（来自德国的硬件发烧友） 的测试，不论是采用显卡竖装、拆卸背板、更换垫片、甚至削短散热器螺栓等方式都无法让一张存在过热问题的 RX 7900 XTX 的温度达到正常水平。这也意味着很有可能并不是由安装问题导致的，同时由于非公版显卡并没有出现类似问题，所以推测是由于其公版散热器上的均热板质量问题导致的。

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根据Igor's Lab从显卡品牌商处获得的最新消息，厂商开始怀疑，至少有一个批次的RX 7900系列公版卡，均热板里的冷却液(也就是水)加的太少了，影响散热效率。

这或许可以解释，为什么将RX 7900系列水平摆放时，比如在立式机箱中，温度还能接受，而如果垂直摆放，比如开放式平台，就会出现温度飙升，因为此时冷却液的回流会受到影响。

如果只是一个批次有问题，也可以解释为什么不是所有的RX 7900系列都这样，只是出现在部分媒体和玩家那里，以及为什么只有公版设计这样。如果这一问题属实，那么 AMD 很可能将不得不为这批显卡采取召回措施，并更换均热板。

不过，目前尚不清楚受到影响的显卡有多少，都卖到了哪里。

最终的答案，只能等AMD来揭晓了，如果AMD愿意说的话。

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热传商务网编者注：
注液量不足的问题，可能有两个原因。要么是注液量过少，要么是抽真空时间长导致工质损耗超出预期。设计注液量偏少的可能性不大，前期一般都会经过严格的论证测试的。
不过也奇怪，为何在模组的全检测试中未能发现这个问题呢？亦或是测试功率未达到实际使用的功率？这种召回，对均热板厂来说，是比较严重的品质事件了，特别是产品已经流到了市场上的这种。