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[实用新型]一种含有注液口结构的均温板_龙树军

[公开日期] 2023-01-01 [公开号]

0 分析说明:

本着学习和研究的精神,我们后面会针对一些有代表性的VC均热板、热管、散热模组等相关的专利进行一些深入的分析,帮助大家理解该专利的创新点,一方面可以开拓思维,另一方面也尽量避免设计雷同。

部分素材来源于公开发布的专利原文。

如需专利原文,可联系小编。

如有侵权或造成不适,请联系本站删除。


1 专利信息:

(21)申请号 202020874741.3

(22)申请日 2020.05.22

(73)专利权人 深圳市至臻精密股份有限公司

地址 518105 广东省深圳市宝安区燕罗街

道燕川社区燕罗公路156号19栋101

一、二、三层

(72)发明人 龙树军

(74)专利代理机构 重庆百润洪知识产权代理有

限公司 50219

代理人 张建斌

(51)Int.Cl.

F28D 15/04 (2006.01)

F28F 9/18 (2006.01)

(54)实用新型名称

一种含有注液口结构的均温板

(57)摘要

本实用新型涉及均温板技术领域,具体涉及一种含有注液口结构的均温板;包括均温板上盖体、均温板下盖体和注液管;均温板上盖体和均温板下盖体的注液端部开设有相互配合的半锥形注液口结构,半锥形注液口结构由外向内孔径逐渐收缩;均温板上盖体、均温板下盖体的注液端部形成的半锥形注液口结构内插接有与之相配合的注液管,半锥形注液口结构由外向内依次包括:注液管插入导向区域、注液管焊接区域、注液管导向区、注液管固定区、注液针头导向区、注液针定位区和注液通道;本实用新型不仅能使得注液口成形产生的应力变小,保证蚀刻区域不会受应力影响变形和凹陷;再者,注液口结构更改后,插注液管、装银焊圈、高周波焊接可以实现自动化生产。


2 专利分析:


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改善背景:

在热管理领域,现有均温板采用四段式方法成形注液口,这种方式应用在传统均温板(厚度1.2mm以上)及手工装配没有问题的。

随着5G的应用,手机、平板等终端设备需要用到散热能力更高超薄均温板来均热和散热,厚度在0.4mm及以下,所使用的材料厚度在0.25mm以下,最薄的小于0.1mm,采用传统的注液口结构成形时,一方面材料应力不能释放材料变形严重、表面凹陷,影响后工序效率与良率;另一方面传统结构不能紧固注液管,只能手工插注液管,手工焊接,效率低,不能满足终端设备对超薄均温板的需求。在这种背景下需要优化注液口的结构来适用超薄均温板的生产。


技术方案:

均温板上盖体和均温板下盖体的注液端部开设有相互配合的半锥形注液口结构,所述半锥形注液口结构由外向内孔径逐渐收缩;所述均温板上盖体、均温板下盖体的注液端部形成的半锥形注液口结构内插接有与之相配合的注液管……



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1-均温板下盖体、11-半锥形注液口结构、111-注液管插入导向区域、112-注液管

注液管焊接区域、113-注液管导向区、114-注液管固定区、115-注液针头导向区、116-注液

针定位区、117-注液通道、12-毛细结构、2-均温板上盖体、21-柱形微结构、3-注液管、4-矩

形腔体。


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专利权人:
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