发明公开：光子集成电路的有效热电冷却

一种具有以下特点的装置：一个包含热生成组件的载体,以及一个耦合至载体表面的热电冷却器(TEC),其中,TEC的截面积小于载体的截面积,并且其中,TEC在排列时与热生成组件对齐。