从电信运营商液冷白皮书看冷板式液冷的爆发式机会

如果想了解液冷这个行业和未来发展趋势，电信运营商液冷白皮书非常值得反复去看，里面对于行业的各种技术路线和发展方向有很全面的判断和解读，下面我给大家解读下我对液冷白皮书上的一些内容的理解。

首先是液冷对于IDC服务器的必要性，主要是两点。一是高密高算力基础设施推动液冷新需求，以AI和智算为主的服务器中心功耗巨大，需要热传导效率更高的液冷来进行散热；二是政府对数据中心能效监管日益趋严，文中写道“2021 年 7 月工信部印发《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023 年）》（工信部通信〔2021〕76 号），明确“到 2023 年底，新建大型及以上数据中心 PUE 降低到 1.3 以下，严寒寒冷地区力争降低到 1.25 以内”。2021 年 11 月发改 委印发《贯彻落实碳达峰碳中和目标要求 推动数据中心和 5G 等新型基础设施 绿色高质量发展实施方案》（发改高技〔2021〕1742 号），明确“到 2025 年，新建大型、超大型数据中心PUE降到1.3以下，国家枢纽节点降至1.25以下。”2022 年 1 月发改委同意启动建设全国一体化算力网络国家枢纽节点的系列复函中明 确要求国家算力东、西部枢纽节点数据中心 PUE 分别控制在 1.25、1.2 以下。”风冷的PUE大概就是1.4的样子，冷的地方可能能做到1.35。所以说从国家要求的硬性指标上来看，风冷在IDC温控领域也应该渐渐被淘汰。

第二是液冷的技术路线问题

运营商对液冷路线的看法是“在芯片演进趋势上，芯片 TDP 设计功耗不断增长，单个 CPU 功耗已达到 350W，单个 GPU 功耗已达到 500W，未来还将持续增长。目前各液冷技术均可 满足未来较长时间芯片散热需求，并有进一步提升空间，如冷板式液冷可减小接 触热阻、微通道设计等加强换热，浸没及喷淋式液冷可改善流场等。在液冷方案演进上，现阶段冷板式液冷无法解决服务器全部散热等问题，后 续有望向风液融合或全液冷方向演进，并对应应用高温服务器或服务器全部部件 增加冷板。浸没式液冷目前主要存在冷却液物性要求高、服务器定制化程度高、与现有基础设施体系不兼容、生态不完善等问题，随着冷却液国产化替代性能的 提升，流场优化不断完善、产业生态不断成熟，浸没式液冷应用场景将进一步拓 展。另外，相变浸没式液冷控制复杂、要求高，喷淋式液冷应用仍较少。总体来看，冷板式液冷与单相浸没式液冷各有优劣，生态均需完善，两者演 进均尚需时日，未来一定时间内将并存发展，为当前业内发展主流。综上，电信运营商现阶段主要推进冷板式液冷与单相浸没式液冷两种技术路线”总结就是运营商们会主推成本较低，成熟度很高的冷板式液冷，单项浸没式也会少量的去做，毕竟以后服务器的发热量会越做越高冷板也未必能压住。好的东西大家都知道好，但对于规模体量大的运营商来说，投资预算就那么多，好吃不贵才是关键，能完成能耗指标就行，钱当然是花的越少越好，这也是白皮书的目的。

第三液冷技术现阶段需求驱动“核心是 PUE”，未来规模应用“关键是TCO”。

TCO即Total Cost of Ownership（总体拥有成本），指基于全生命周期所发生的成本，包括前期的产品设计成本、制造成本到采购成本、使用成本、维修保养成本、废气处理成本等。成本太高的东西对于规模庞大的运营商来说确实负担不起，所以运营商希望通过过行业协会、社会团体等标准化组织，争取将解 耦液冷标准升级为团体标准或行业标准。探索接口标准化，引领机柜与服务器解 耦，形成开放环境，促进厂家充分竞争，推进产业生态成熟，降低产品采购成本，利于业务灵活部署扩容，获取最低 TCO。

冷板式液冷的技术方案为联合产业链上游企业，制定标准化接口，形成统一标准；同时开展核心技术攻关，争取实质性突破，推进打造解耦液冷机柜+统一接口服务器+柔性基础设施的开放、先进、完善的生态。降本的关键就在于冷板式的盲插和解耦，文中表示“当前交付模式包括一体化交付与解耦交付两种。解耦交付是液冷机柜与液冷服务器之间遵循用户统一制定的接口设计规范，机柜与服务器解耦，可由不同厂 商交付。一体化交付是液冷整机柜（包括机柜和服务器）由厂商自定标准进行集 成设计开发，整机柜由同一厂商一体化交付。解耦交付模式更有利于促进竞争、实现多厂家适配，便于后续灵活部署，为推进产业生态成熟，形成统一标准及规 12 范，从易于推广、灵活部署、促进竞争、降低 TCO 等角度出发，液冷技术路线 应采用解耦交付模式”

盲插解耦方案既包括采用标准机柜、盲插制冷管路、集中供电模块，可选配分布式 CDU 及无源风液换热器，有效提升功率密度，降低 PUE，节省布线空间，提高上架率。主要内容包括： 标准机柜：产品整体为标准机柜形态，部署服务器、交换机等多类型设备。供冷盲插：服务器与机柜仅通过盲插快速接头连接，无需软管。连接简单，13节省大量布线空间，线缆之间无交叉，漏点少。供电盲插：利用电源框、电源模块、供电铜排向机柜内设备集中供电，支持盲插操作，无需电源线缆，节省布线空间。

总结起来就是三家运营商再联合一些下游客户定制统一的机柜和接口，利用自己的超大需求来拿到话语权和定价权，引入其他可以做冷板的小厂多家竞标采购去压低TCO成本，而不是去只用浪潮，H3C，华为这种传统的服务器厂商，所以说运营商带来的机会在一些只做液冷的小厂，而不是做整体服务器的那些大厂。

第四愿景和规模

2023 年开展技术验证，充分验证液冷技术性能，降低 PUE，储备规划、建设与维护等技术能力；2024 年开展规模测试，推进液冷机柜与服务器解耦，促 进竞争，推进产业生态成熟，降低全生命周期成本；至 2025 年，开展规模应用，共同推进形成标准统一、生态完善、成本最优、规模应用的高质量发展格局，电信行业力争成为液冷技术的引领者、产业链的领航者、推广应用的领先者。

央企的目标执行上都会有些提前量，23年应该就会有一些冷板式液冷的量出来，每个地方基本上都要做一些试点，24年就肯定不止是新建百分之十了，因为前期还是要把蛋糕做大，后面降本的空间才能出来，在运营商工作过的应该多少有了解运营商的集采降价频率，产品后期的采购价格属实都降得挺夸张，冷板式液冷目前基本上都是三十左右的毛利，企业如果前两年能进运营商毛利应该能和现在差不多，后面肯定进来的供应商会越来越多就不好说了，价低这就是给运营商干活的特点，当然也不是没有好处那就是量大。拿天翼云举例

可以看到运营商所带来的量也是非常巨大的，此前抠门的运营商应该几乎没有液冷几乎都是风冷，24年的冷板式液冷占比肯定会上到百分之三十以上，25年的占比也肯定是高于百分之五十的，提前完成制定的目标这是运营商一贯以来的态度，这将给冷板式液冷带来非常夸张的增量，但是必须早进入给运营商供货，不然后期价格压得低并且供应商的数量也会上来，所以你必须得是液冷的老玩家，并且你最好不是那些大厂可以接受定制化产品并且价格上更低，风冷时代最典型的应该就是英维克，液冷时代英维克肯定也是受益者，但风冷业务这边肯定是渐渐占比变小的，增速业绩上就难免会有影响，所以我更看好的是原来不做风冷的公司，包括曙光数创，高澜这些，后面我会都聊一聊。

液冷这个行业原本非常的小，所以里面的公司往往也都很小，或者液冷业务占比很小。但是IDC液冷叠加着东数西算，碳中和，AI三个时代大浪，可以预见的是算力的基建狂潮正在来临，液冷这个原来的小行业会出现惊人的增长，先会是冷板式液冷的爆发，据赛迪顾问，2025 年中国冷板式数据中心数据市场规模保守估计可超过 750 亿元，这里面电信运营商肯定会占据相当大的比例，后面可能还会有单项浸没式或者相变浸没式液冷的爆发，时代的大浪就是这样，可以让一些原来的小行业或者小企业一遇风云便化龙。如果想挣大钱就需要抓住这样的机会，这样的行业机会并不多见。