电路的半导体部分,包括以平面方式设置在公共封装中的多个倒装芯 片设备。所述多个倒装芯片设备互相连接而不需要引线接合。所述公共封 装包括封装结构,所述封装结构包括连接部分和至少一个网状部分,帮助 对通过所述多个倒装芯片设备散发的热量进行热管理,并且对所述倒装芯 片设备进行互相连接。所述电路中的无源设备也以平面方式设置在所述公 共封装中。
本发明属于电池组热管理技术领域,其特征在于,基于实验得到镍氢电池的平均比热、 生热速率及电池平衡电动势温度影响系数；在计算机中,建立电池生热模型,使用软件Fluent 得到电池内部温度场分布；再以自然风冷条件下的温差为基准,以变电流放电过程的平均电 流为输入,建立一个同时反映电流、工作时间及电池表面传热系数对温度影响的温差模型； 由于电池的内外温差曲线都具有幂函数特征,因而用幂函数拟合温差曲线,从而得到温差模 型的各系数值；利用温差模型算出温差,再加上表面各点测温值便可得到电池内部的最高温 度,从而填补了空白。
一种建筑物围护结构传热系数现场检测方法,实施步骤包括：粘贴热流计 和温度传感器,用传输线将热流计、温度传感器与温度热流自动巡回检测仪连 接；将自动控温恒温箱紧贴于布有热流计、温度传感器的内墙面；调整自动控 温恒温箱；自动读取储存测量值；计算建筑物围护结构传热系数。该方法利用 人为造成温差的环境下,通过温度传感器测到的温差和热流计输出的电动势 E,便可反映出热流密度的大小。利用公式可以求出传热系数K。本发明具有 操作简便、检测精度高、周期短等优点,对于推动建筑物及建筑设备节能将会 产生积极作用。
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