本发明描述了一种LED阵列以及用于控制这种阵列的方法。该阵列包括一 个或多个LED-光传感器组,其中光传感器测量相连LED的光输出。在本发明的 一些方案中,光传感器带有滤光器,用于减弱波长不同于与该光传感器相连的 LED所输出光波长的光。在本发明的一些方案中,LED-光传感器组至少部分的 屏蔽于外界光。在本发明的一些方案中,提供了多个LED组,每个LED组输出具 有不同频率的光,且每个LED组被控制用于提供所需的光输出。
本实用新型是一种微细尺度复合相变冷却汽车热管理系统,涉及发动 机技术,该管理系统由热量吸收转换装置、风冷式冷凝器、电磁阀、液体 回流管和蒸气保温管组成。热量吸收转换装置的液体入口和风冷式冷凝器 的液体出口通过液体回流管相接；热量吸收转换装置的蒸气出口和风冷式 冷凝器的蒸气入口通过蒸气保温管相接,电磁阀安装在液体回流管上面, 系统内抽真空。本实用新型的管理系统,有效降低过高的汽车尾气温度, 使汽车三元催化装置正常工作,有效减少汽车尾气中污染物的含量。
本发明的目的在于提供一种超临界相变强化传热方法及其工作 介质及应用,通过在基础超临界物质中加入相变物质,使传热介质多 相化来强化超临界传热介质的传热能力从而实现系统的传热能力的 增强以及热控制及热管理的目标。加入的相变类物质通过雾化或相变 来实现强化传热的目的。
本发明公布了一种流态化强化传热方法及流态化多相传热介质, 通过在超临界流体中加入颗粒物质来强化传热过程。该种技术可以广 泛的应用于制冷空调、热泵、热管、供暖、内燃机的冷却、电子器件、 电力器件的冷却,可以提高系统的整体的能源利用效率,改善系统的 热控制及热管理的能力。
本发明公开了一种超临界多相强化传热方法及传热介质,是在基础传 热介质内加入辅助相变传热物质,使得在基础传热介质的工作温度范 围内无相变传热时,辅助相变传热物质进行相变传热,基础传热介质 在相变传热时,辅助相变传热物质在低于基础相变传热介质的相变温 度下进行相变传热。这种方法及介质能够实现对传热的整体热控制及 热管理。
一种柔性电路包括具有整体模制的安装结构的滚压模制热塑性树脂基 部片,所述安装结构定位成将发光装置接纳在照明位置。该安装结构包括 构造成接纳发光装置的销的销插座。导电部分由树脂基部承载,该导电部 分定位成电连接至所述发光装置的导体。另一柔性电路承载分离的基层电 路芯片和从承载互联各芯片的导电迹线的树脂带的表面延伸的固紧件元件 的区域。
本发明揭示一种用于对所安装的PCMCIA卡附近产生的热量进行散发的热层压件。 所述热层压件包含顶部膜层、中间间隙填充物层和底部层。所述顶部膜层提供保护性、 非抵抗性且低摩擦的表面,其具有软共形界面以用于增强所述热层压件的可使用性。所 述中间间隙填充物层设置在所述顶部膜层下方,并为从所述安装的PCMCIA卡发出的热 辐射提供共形热路径。所述底部层设置在所述中间间隙填充物层下方,并提供对所述中 间间隙填充物层和所述顶部膜层的抓握。所述底部层由热粘合剂层或铜箔层制成。所述 热层压件利用滑动接触以恰当容纳在PCMCIA卡表面与散热片表面之间,以提供较好的 热管理。
本发明公开了一种电子器件的温度控制的方法,采用压缩制冷技术来实 现电子器件的温度控制,这种方法改变了现有的器件的被动的温度控制的 方法,而是采用主动的压缩制冷的方法实现了温度控制,并且可以实现低 于环境温度的散热,从而可以提高器件的寿命和可靠性。
公开了一种实现为驻留在计算平台上的存储器模块中的存储器 设备配置热管理控制的方法。还公开了一种实现配置好的热管理控制 的方法。在计算平台的运行环境中,从监视存储器模块的热传感器获 得温度。存储器模块在带有热传感器配置,包括存储器设备的一个给 定的存储器模块中。存储器设备温度的近似值根据与存储器模块给定 配置相关的热信息和所获得的温度而得到。存储器设备配置好的热管 理控制根据近似温度实现。在公开的内容中还描述了其它的实现方式 和例子。
本发明的感光性树脂组合物以含酸基乙烯基酯树脂和光聚 合引发剂为必须成分,所述含酸基乙烯基酯树脂是：使酚醛清 漆型环氧树脂与丙烯酸反应得到环氧乙烯基酯树脂,使该环氧 乙烯基酯树脂与多元酸酐反应,接着使通过该反应所形成的酸 基与甲基丙烯酸缩水甘油酯反应,进而使通过该反应生成的仲 羟基与多元酸酐反应,从而得到的具有多支链状的分子结构的 含酸基乙烯基酯树脂,而且,所述含酸基乙烯基酯树脂,以相 对于1个芳香环为1 75～3 5个的比例具有自由基聚合性不饱和 双键,而且,以酸值成为30～150mgKOH g的范围含有酸基。 根据本发明,可提供同时兼备超高感光度性和优异的显影性 以及宽的热管理裕度的抗蚀油墨用树脂组合物。
本实用新型提供了一种通过基板传热来控制电子部件的工作 温度,从而为电子装置提供热管理的电子装置。所述电子装置可包 括基板,在该基板的第一表面上具有安装区域。该装置可还包括从 该安装区域延伸到所述基板的至少内部的第一热通路。所述装置可 还包括基本平行于该基板第一表面的至少一个热平面,该至少一个 热平面与至少一个第一热通路进行热接触。该装置可还包括散热器 附着区域,以及从该散热器附着区域延伸到所述基板的内部的第二 热通路,该至少一个热平面与第二热通路进行热接触。
使用通过网络连接到主机计算机的风扇辅助的贴砖的在计算机 数据中心中提供均衡的气流的技术。在示例实施例中,这是这样实现 的：将风扇贴砖(包括温度和气流传感器和提供网络地址的可编程的 开关)置于计算机数据中心的活动地板和天花板中的多个位置。此外, 该示例实施例还包括通过网络将风扇贴砖连接到主机计算机,以基于 从温度和气流传感器接收到的反馈来控制风扇贴砖,以在计算机数据 中心中实现自适应气流平衡和热管理。
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