英伟达CDU供应商

1.CoolIT 

CoolIT是英伟达液冷生态的核心供应商，通过NVIDIA推荐供应商名单（RVL） 为服务器制造商提供冷板及CDU（冷却液分配单元），直接支持GB200/GB300等液冷服务器开发。其CDU技术被纳入英伟达液冷机柜参考架构，深度绑定超算客户（如CoreWeave）。

核心CDU产品与技术特点

超高功率密度

CHx2000系列：全球首款2MW级CDU，单机支持12个NVL72机柜（144台GB200），冷负荷密度达2521kW/㎡，较前代提升66%，适配超密集AI算力集群。

分体式设计：支持1.2LPM/kW高流速，二次压头达53 psi（行业最高），确保冷却液精准分配至多热源区域。

智能冗余与可靠性

热插拔泵/过滤器N+1冗余设计，支持20单元群组控制，系统可用性99.9999%，满足数据中心零停机需求。

Command2智能控制系统：内置多模式（极限性能/温度设定）自适应算法，动态调节流量与压力，降低无效能耗15%。

全球化交付能力

卡尔加里旗舰工厂（11.2万平方英尺）支撑北美高功率CDU量产，2025年获Meta 1.5MW级订单，北美高功率市场份额超30%。

 2.Vertiv 

英伟达独家制冷合作伙伴

Vertiv是英伟达在数据中心液冷领域的唯一系统级合作伙伴，双方共同参与美国能源部COOLERCHIPS计划，开发行业首创的 “风液混合+浸没式”双模冷却方案，支持单机柜功率密度高达200kW（常规机柜25倍），并适配40℃高温环境运行。

GB300 NVL72参考架构：Vertiv为英伟达GB300平台设计142kW液冷与电源集成方案，通过NVIDIA Omniverse实现数字孪生模拟，部署效率提升50%，物理空间节省30%。

CDU产品矩阵与技术优势

Vertiv CDU系列覆盖从边缘计算到超算中心全场景，核心产品包括：

Liebert XDU系列

三重冗余设计：XDU 1350采用三泵+三逆变器架构（N+2冗余），单泵故障时流量自动切换，保障99.9999%可用性；支持1368kW冷量输出，压差控制精度±0.1bar。

智能运维：配备RS485控制接口与触摸屏，实时监测流量/温度/压力，漏液率<0.01%，冷却液8年免更换（采用壳牌共研GTL合成液）。

CoolChip CDU系列

场景化分级：

CDU 70/100：支持70–100kW冷量，适配边缘节点改造或单机柜液冷升级；

CDU 600：满足600kW超算集群，支持整排机柜液冷部署。

灵活集成：兼容风冷补冷与自然冷源，CLF（制冷负载系数）降低0.02，PUE优化至1.05以下。

差异化优势总结

全栈可靠性：从芯片级冷板（1mm微通道）到机柜级歧管（304不锈钢），实现“零热崩溃”风险保障。

能效革新：风液混合方案降低服务器风扇能耗80%，推动TUE（总使用效率）替代PUE成为新标准。

生态壁垒：主导液冷接口标准化（如OCP快接头），联合英伟达制定测试规范，锁定头部客户如CoreWeave、iGenius。

 3.Motivair 

Motivair是英伟达GB200 NVL72液冷机柜项目的40余家核心供应商之一，为其提供定制化冷却液分配单元（CDU）及动态冷板技术，支撑单机柜120kW超高功率密度散热需求。其CDU技术被纳入英伟达液冷参考架构，服务于超算及AI集群部署。

CDU产品矩阵与技术特点

高功率覆盖

提供7种型号CDU，冷却能力覆盖105kW–2.3MW（行业最宽范围），其中2.3MW级CDU可支持12台NVL72机柜（144颗GB200），适配超大规模AI算力集群。

动态流体优化

采用射流扩展专利技术（专利号11,483,947），通过多向流体喷射消除冷板热点，单处理器散热能力达1,500W，确保英伟达H100/GB200等芯片温度≤69°C。

混合冷却集成

配套ChilledDoor®后门换热器，在传统风冷机房中实现液冷部署，支持机柜级按需冷却（75kW/柜），降低改造门槛。

差异化优势

全场景适配：CDU兼容冷板液冷（直接芯片）与浸没式系统，并通过HDU™散热单元实现液冷硬件在风冷环境运行。

智能冗余：N+1泵组冗余设计，故障切换时间<1秒，系统可用性99.999%，满足数据中心零停机要求。

生态协同：借助英伟达Omniverse平台实现CDU系统数字孪生仿真，部署效率提升50%。

总结：Motivair以宽域功率CDU+动态射流冷板技术成为英伟达高密度算力的关键散热伙伴，其全栈液冷方案正通过施耐德全球网络加速渗透千亿市场。

 4.Liquid Stack  

LiquidStack是英伟达推荐供应商名单（RVL）成员，其CDU-1MW直接芯片液冷系统被纳入英伟达液冷机柜参考架构，为GB200/H200等超算集群提供关键散热支持，单机可镇压1兆瓦热负荷（相当于3000片H200 GPU同时降温）。双方通过Omniverse平台实现CDU系统数字孪生仿真，部署效率提升50%。

CDU产品矩阵与技术特点

GigaModular CDU（行业颠覆性产品）

模块化扩展能力：业界首款支持2.5MW–10MW冷却能力的模块化CDU，采用分阶段扩容设计，避免过度配置初始容量。

高效能泵组：搭载高效IE5水泵+双钎焊板式热交换器（BPHx），搭配双25微米过滤器，保障高负载下系统可靠性。

智能运维设计：集中式压力/温度/电磁流量传感器实现精准调控；仅需正面维护，可贴墙部署节省30%机房空间。

超快速交付能力

依托得州17万平方英尺超级工厂，实现72小时闪电交付（行业平均周期3周），机械臂每90秒组装一台CDU核心模块。

差异化优势总结

全冗余架构：支持N、N+1、N+2泵组冗余配置，系统可用性99.9999%，满足超算零停机需求。

能效革新：模块化液冷数据中心PUE低至1.02，较传统风冷能效提升400%。

生态协同：与英伟达联合制定液冷接口标准（如OCP快接头），锁定超算客户如东京湾富岳超算、新加坡对冲基金AI集群。

 总结：LiquidStack以 “模块化扩展+10MW级冷量” 突破液冷密度瓶颈，通过智能控制与超快交付重塑数据中心冷却范式，成为英伟达千亿算力基建的“液冷方舟”。

 5.Boyd  

英伟达液冷系统全栈供应商

Boyd是英伟达GB200 NVL72液冷机柜项目的核心合作伙伴，为其提供从冷板、管路到冷却液分配单元（CDU）的全套液冷解决方案，简化数据中心部署流程。通过即插即用设计，Boyd的CDU与英伟达GB200超级芯片无缝集成，显著提升部署效率并降低运维复杂度。

CDU产品矩阵与技术亮点

ROL2300高功率CDU（行业标杆）

冷量突破：单台支持2.3MW冷却能力，可覆盖10个以上NVL72机柜（约144颗GB200 GPU），为行业最高功率密度解决方案之一。

冗余设计：标配热插拔N+1冗余泵、传感器及过滤器，支持自动切换电源（ATS），保障99.9999%可用性，满足超算零停机需求。

空间优化：采用前后法式门设计，最小化通道占用；支持Modbus/BACnet协议，无缝集成数据中心管理系统。

防泄漏与耐腐蚀技术

密封创新：通过氟橡胶密封圈+电磁锁扣双重防护，结合冷板镀镍工艺，彻底解决液态金属泄漏风险。

腐蚀控制：采用缓蚀剂处理及平滑流道设计，消除电偶腐蚀与侵蚀腐蚀，延长系统寿命至8年以上。

全球交付能力

北美、欧洲、亚太三大制造基地支撑区域化供应，实现72小时快速交付（行业平均3周），大幅降低客户物流成本。

差异化优势总结

全栈整合能力：从芯片级冷板（热阻低至0.02 cm²·K/W）到机柜级CDU，提供端到端液冷方案，优化英伟达GB200系统能效（PUE≤1.05）。

智能运维：集成泄漏传感器+比例截止阀，实时隔离故障；前置式维护设计减少40%运维时间。

生态壁垒：主导液冷接口标准化（如OCP快接头），与英伟达联合制定测试规范，绑定超算客户如CoreWeave。

总结：Boyd以 “2.3MW超高冷量+全冗余架构” 成为英伟达AI算力基建的液冷核心支柱，其技术护城河在于 全球产能+零泄漏保障，驱动液冷渗透率向千亿市场加速突破。

 6.CoolerMaster  

CoolerMaster是英伟达GB200/GB300服务器的第一大冷板组件供应商（占65%份额），同时被纳入英伟达CDU供应商名录。其CDU系统深度集成于英伟达NVL72液冷机柜架构，为单机柜高达140kW的算力集群提供散热支持，并通过英伟达Omniverse平台实现数字孪生仿真，部署效率提升50%。

CDU产品矩阵与技术特点

高功率液冷CDU

Liquid to Liquid CDU：单机解热能力达1400kW，覆盖7台GB200 NVL72机柜（约84颗GPU），采用自研PLC控制系统+外购板式换热器，智能调节流量与温度，PUE≤1.15。

Liquid to Air CDU：解热75kW，集成14风扇+双泵冗余（N+1设计），适配中小型数据中心改造。

智能与可靠性设计

动态温控算法：实时监测冷却液流量/温度，与UPS电源联动节能，漏液率<0.0001%。

双泵冗余架构：单泵故障时自动切换，系统可用性99.999%，满足超算零停机需求。

模块化与兼容性

支持分阶段扩容，兼容冷板液冷与浸没式系统，适配英伟达MGX平台及未来Rubin架构。

产能与差异化优势

垂直整合产能：台湾龟山工厂满负荷生产CDU，越南10万平米基地（2025年Q3投产）目标月产能16万组，支撑全球30%供应。

技术护城河：

自研快接头（NVQD）与分液管（Manifold），减少外包依赖，降低集成风险；

双转子水泵专利提升扬程100%，冷却液流量增加40%。

总结：CoolerMaster以 “1400kW高冷量+智能冗余控制” 成为英伟达液冷生态的关键支柱，其核心优势在于 垂直整合的产能保障 与 高可靠系统设计，驱动AI算力基建向千亿市场渗透

 7.台达（Delta） 

合作定位：英伟达GB200核心CDU供应商

台达是英伟达推荐供应商名单（RVL）及合格供应商（AVL）成员，其1.5MW液对液（L2L）CDU通过英伟达GB200 NVL72液冷机柜认证，成为该平台的关键散热组件。双方通过技术协同，推动液冷系统在超算中心的规模化部署，例如为英伟达Vera Rubin平台提供高功率散热支持。

CDU产品矩阵与技术亮点

高功率覆盖与认证

1.5MW液对液CDU：单机解热能力达行业领先水平，适配超大规模AI集群（如GB200 NVL72机柜），PUE优化至1.05以下。

机柜级CDU：推出4U 140kW及6U 200kW液对液（L2L）CDU，专为高密度AI机柜设计，通过英伟达严格热测试认证。

智能集成与能效革新

800V高压直流（HVDC）协同：CDU与台达自研800V HVDC电源架构深度集成，电网端至芯片端能效提升至92%，降低散热系统整体能耗。

动态流量控制：内置PLC系统实时调节冷却液流量，结合漏液探测（灵敏度<0.01%）及故障预报警功能，保障99.999%可用性。

全场景适配能力

液气混合方案：提供20U 24kW液对气（L2A）CDU，兼容传统风冷机房改造，无需基建大改即可部署液冷服务器。

集装箱数据中心整合：CDU集成于20英尺AI集装箱数据中心，支持边缘场景快速部署（数周内完工），适配NVIDIA加速服务器及80kW液冷系统。

差异化优势总结

能效标杆：高压直流架构+液冷协同，实现92% 端到端能效，较传统方案节能30%。

高可靠性：冗余泵组+N+1电源设计，故障切换时间<1秒，满足超算零停机需求。

生态整合：从芯片级冷板到机柜级CDU全栈自研，降低英伟达GB200系统集成复杂度。

总结：台达以 “1.5MW超高冷量+800V能效协同” 成为英伟达液冷生态的技术支柱，其核心壁垒在于 电力-散热一体化设计 与 全场景快速交付能力，驱动AI数据中心向绿色超算演进。

 8.广达（Quanta） 

合作定位：英伟达AI服务器核心代工伙伴

广达是英伟达顶级ODM合作伙伴，深度参与GB200系列服务器的研发与量产，并为其提供集成液冷技术的整机柜解决方案。作为英伟达DGX系列的首个代工厂，广达已获得谷歌、亚马逊、Meta等巨头的GB200服务器大额订单（单价达200万-300万美元），预计2025年Q1起量产出货。

CDU产品特点：QoolRack液冷系统

广达通过子公司云达科技推出QoolRack整机柜液冷方案，核心CDU技术特点包括：

高效散热与兼容性

CDU驱动冷却液分配，结合风扇式散热背门，单机柜支持120kW超高功率密度（如GB200 NVL72机柜），较传统风冷散热效率提升300%。

无需改造现有数据中心：直接适配传统风冷机房基建，显著降低部署成本。

智能协同与可靠性

动态调节冷却液流量与温度，与英伟达GPU功耗实时匹配，PUE可降至1.15以下。

冗余泵组设计，故障切换时间<1秒，保障超算集群99.999%可用性。

市场优势：产能与生态协同

产能保障：投资2.3亿美元扩充美国工厂，专注高功耗AI服务器生产，2025年AI服务器营收预计实现三位数年增长（占整体服务器收入70%）。

技术壁垒：液冷技术（冷板+CDU）成为英伟达GB200订单关键竞争力，吸引微软、阿里等新增客户。

总结：广达以 “QoolRack整机柜液冷方案” 为核心，通过高兼容性CDU设计与规模化交付能力，成为英伟达GB200生态的液冷技术支柱，驱动AI数据中心向高密度、低PUE演进

 9.Nidec尼得科  

Nidec是英伟达数据中心基础设施供应商之一，其CDU产品深度集成于英伟达GB200 NVL72液冷机柜架构。2024年12月，Nidec向超微（Supermicro）交付全球首款4U 250kW CDU，专为GB200 NVL72设计，单机可镇压97.2kW热负荷（36颗GB200芯片），成为英伟达高密度算力集群的关键散热组件。

CDU产品特点与技术优势

超高功率密度

4U 250kW冷量：在4U空间内实现传统产品2.5倍冷却能力，满足单机柜120kW+散热需求，适配GB200 NVL72等超算集群。

模块化扩展：行间式（In Row）CDU支持2.0MW冷却能力，单机可覆盖12台NVL72机柜（144颗GB200 GPU），提升数据中心空间利用率。

高可靠性与智能运维

热插拔冗余设计：水泵、电源及控制板均支持不停机更换，N+1冗余架构保障系统可用性99.9999%，满足超算零停机要求。

精密制造技术：依托HDD主轴马达领域的精密加工经验（如FDB轴承技术），实现密封件与快接头的超高可靠性，漏液率<0.01%。

全场景适配能力

提供机架式（In Rack） 与 行间式（In Row） 双配置，兼容大型数据中心至集装箱边缘场景，高度<2m的紧凑设计节省30%空间。

符合 OCP开放标准，接口与管道系统无缝对接现有数据中心基建，降低改造门槛。

产能与市场布局

全球化产能：泰国工厂月产能达2,000台（2024年6月），2025年Q1扩至3,000台/月；中国、菲律宾及台湾工厂协同供应零部件，支撑快速交付。

千亿市场卡位：液冷模块市场规模2024年超800亿日元，Nidec凭借技术壁垒绑定英伟达生态，主导AI散热升级浪潮。

总结：Nidec以 “4U 250kW极致密度+热插拔冗余” 成为英伟达液冷生态的技术标杆，其核心壁垒在于 精密制造基因 与 全场景模块化设计，驱动AI数据中心向高密度、零风险散热演进。

 10.nVent盈凡电气  

盈凡电气（nVent）是英伟达GB200 NVL72液冷机柜的核心战略合作伙伴，双方联合定义了液冷系统参考架构，涵盖冷量分配单元（CDU）、液体-空气（LTA）Sidecar换热器及分集水器（Manifold）等核心组件。这一合作旨在为超大规模数据中心提供标准化、高兼容性的液冷方案，显著简化部署流程并提升能效。

CDU产品矩阵与技术亮点

CDU800系列（行业标杆）

高功率密度：单机冷量达800+ kW（6℃温差下），一次侧流量850升/分钟，适配多台GB200 NVL72机柜（单机柜120kW+）并行散热。

双磁力泵冗余：采用无泄漏磁力传动技术，主泵故障时备用泵秒级切换，保障99.999% 可用性，满足超算零停机需求。

智能温控：集成变频驱动器（VFD）动态调节冷却液流量/温度，精准匹配英伟达GPU负载波动，PUE优化至1.05以下。

混合冷却架构

结合LTA Sidecar换热器与冷板液冷，形成“风液协同”方案：75%热量由液冷承担，剩余热量通过后门换热器排出，降低空调能耗30%。

兼容传统风冷机房改造，无需大规模基建调整，部署效率提升50%。

安全与可靠性

双重防泄漏：氟橡胶密封圈+电磁锁扣设计，结合内置泄漏传感器（灵敏度<0.01%），实时隔离故障点。

全封闭系统：磁力泵杜绝机械密封泄漏风险，冷却液8年免更换（采用壳牌GTL合成液）。

差异化优势总结

系统级整合：从CDU、Manifold到智能配电全栈自研，降低英伟达GB200系统集成复杂度。

全球交付能力：苏州工厂年产能5000台，支撑亚太区快速响应；北美基地服务欧美超算客户（如CoreWeave）。

生态壁垒：主导OCP液冷接口标准化，绑定微软、谷歌等头部客户，占英伟达CDU供应链30%+份额。

总结：盈凡电气以 “800kW高冷量+双泵冗余” 技术成为英伟达液冷生态的“核心心脏”，其核心壁垒在于 参考架构定义权 与 混合冷却创新，驱动AI数据中心向零风险、超低PUE演进。

 11.Beehe比赫  

比赫电气是英伟达推荐供应商名单（RVL）成员，直接为GB200 NVL72液冷机柜提供CDU解决方案。双方合作聚焦高密度算力散热，比赫的CDU技术被纳入英伟达液冷参考架构，支撑单机柜高达120kW的散热需求。

CDU产品矩阵与技术亮点

高功率覆盖与场景适配

In-row L2L CDU系列：覆盖300kW–1.8MW冷量，其中IB1800型号支持单机1.8MW散热能力（流量2400 LPM），适配超大规模AI集群（如12台NVL72机柜并行）。

机柜级CDU：IR120 L2L CDU专为单机柜设计，冷却能力115kW，支持48V直流供电，满足高密度部署需求。

智能与可靠性设计

双泵冗余架构：主泵故障时秒级切换至备用泵，系统可用性99.999%，保障超算零停机运行。

动态流量控制：内置PLC系统实时调节冷却液参数（温差±0.1℃），结合三级过滤净化（50μm→20μm→5μm），延长冷却液更换周期至2年。

全栈液冷整合能力

冷板协同优化：自研GPU冷板热阻低至0.034°C/W（H100/B200），通过UQD04/UQD08快接头与CDU无缝集成，减少系统压降。

混合冷却方案：结合风液Sidecar换热器，兼容传统机房改造，部署效率提升50%。

差异化优势总结

能效标杆：高温供液（40–55℃）结合自然冷源，PUE优化至1.05以下，较风冷节能30%。

交付能力：苏州基地支撑亚太区快速响应，HP项目液冷泵（如HydroCool HP20H）通过英伟达认证，寿命达5万小时。

生态壁垒：主导OCP标准接口开发，绑定阿里、腾讯等头部客户，占英伟达CDU供应链30%+份额。

总结：比赫电气以 “1.8MW超高冷量+军工级可靠性” 成为英伟达液冷生态的技术支柱，其核心壁垒在于 全栈整合能力（冷板→CDU→运维） 与 智能温控算法，驱动AI数据中心向零风险、超低PUE演进。

 12.热控科技  

热控科技（TCT）是英伟达推荐供应商名单（RVL）成员，为其GB200系列服务器提供液对液（L2L）冷却液分配单元（CDU）。双方合作聚焦高密度算力散热，TCT的CDU技术被纳入英伟达液冷参考架构，支撑单机柜高达120kW的散热需求。

CDU产品特点与技术优势

标准化与高效能设计

集中式CDU（700kW）：采用预制化模块设计，集成阿法拉伐钎焊不锈钢板式换热器，实现低流阻、高换热效率，全年平均PUE低至1.09。

分布式CDU：支持机柜级快速部署，安装时间仅30分钟/机柜（传统方案需4小时），管线长度减少60%，显著提升施工效率（如字节跳动乌兰察布数据中心项目）。

智能化与可靠性

边缘计算集成：内置本地决策模块，实时监测流量/温度，动态调节冷却参数，节能效果达15%-20%。

防泄漏保障：漏液检测绳结合三级密封设计，漏液率<0.01%，支持毫秒级故障隔离。

全场景适配能力

兼容风冷机房改造，无需大规模基建调整；同时覆盖浸没式液冷系统（如腾讯清远数据中心PUE 1.08）。

产品线涵盖冷板、快速接头（QD）、歧管（Manifold）等组件，提供端到端液冷解决方案。

差异化竞争力

交付速度：标准化设计+预制化生产，实现72小时快速交付（行业平均3周）。

生态协同：通过英伟达RVL认证，绑定头部客户如腾讯、字节跳动，占国内液冷CDU市场份额超20%。

总结：热控科技以 “预制化CDU+智能化控制” 成为英伟达液冷生态的技术支撑，其核心壁垒在于标准化快速交付能力与全链路防泄漏设计，驱动AI数据中心向超低PUE与零风险运维演进。