公开了用于电子装置的多功能部件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,一种多功能部件通常包括诸如智能电话壳体(例如,后盖等)、内板(例如,屏板、中间板等)的基础部件。散热器可设置在基础部件上。热界面材料和电磁干扰屏蔽可设置在散热器的区域中。所述区域可按照镜像关系与多功能部件被配置为要接合的电路板的部件对应。在电子装置的操作期间,多功能部件可从一个区域吸取废热并将所述废热传递 散布到电子装置的一个或更多个其它区域,这可使这一个或更多个其它区域的温度增加。这继而可使装置温度更均匀。
本实用新型涉及热管理组件和包括热管理组件的装置。在示例性实施例中,热管理组件包括至少一种柔性散热材料,所述至少一种柔性散热材料包括围绕部件的相应部分在不同的非平行方向上卷绕的部分,部件的相应部分可构造成联接到装置壳体的侧面和 或沿着装置壳体的侧面。散热材料可操作用于限定围绕部件的相应部分的导热热路径的至少一部分。
本发明涉及热管理组件和包括热管理组件的装置。在示例性实施例中,热管理组件包括至少一种柔性散热材料,所述至少一种柔性散热材料包括围绕部件的相应部分在不同的非平行方向上卷绕的部分,部件的相应部分可构造成联接到装置壳体的侧面和 或沿着装置壳体的侧面。散热材料可操作用于限定围绕部件的相应部分的导热热路径的至少一部分。
公开了具有改变或定制着色的外表面的热管理和 或EMI(电磁干扰)减轻材料的示例性实施方式。本文所公开的热管理和 或EMI减轻材料可包括热界面材料(例如,导热垫或填隙料、导热介电材料等)、EMI屏蔽材料(例如,EMI抑制材料、导电绝热体、EMI吸收体等)、微波吸收体(例如,微波吸收弹性体、微波吸收泡沫、EMI RF 微波吸收体等)、其组合等。本文所公开的热管理和 或EMI减轻材料可包括组合热管理和EMI减轻材料,例如混合热 EMI吸收体、导热微波吸收体、可用于EMI减轻的混合吸收体 热管理材料、组合热界面和EMI屏蔽材料(例如,导热和导电材料、导热和EMI屏蔽 吸收材料等)等。
公开了用于电子装置的多功能部件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,一种多功能部件通常包括诸如智能电话壳体(例如,后盖等)、内板(例如,屏板、中间板等)的基础部件。散热器可设置在基础部件上。热界面材料和电磁干扰屏蔽可设置在散热器的区域中。所述区域可按照镜像关系与多功能部件被配置为要接合的电路板的部件对应。在电子装置的操作期间,多功能部件可从一个区域吸取废热并将所述废热传递 散布到电子装置的一个或更多个其它区域,这可使这一个或更多个其它区域的温度增加。这继而可使装置温度更均匀。
根据本公开的各种方面,提供了能够为一个或多个电元件提供板级 屏蔽,同时还能提供耗散由一个或多个电元件生成的热的小型面装置的 示例性实施方式。在一个具体实施方式中,装置大体上包含可弹性压缩 EMI垫圈、吸热器和弹簧夹。该弹簧夹具有带足部的弹性支脚。所述足 部构造成接合所述板。当所述足部接合该板时,就产生夹紧力,该夹紧 力大致朝着该板压缩地偏压该吸热器和可弹性压缩EMI垫圈。
根据本公开的各个方面,示例性实施方式为能够为一个或多个电子 元件提供板级EMI屏蔽和散热的组件。本公开的其他方面涉及这种组件 的元件。还有一些方面涉及使用EMI屏蔽和热管理组件的方法。另外一 些方面涉及制造EMI屏蔽和热管理组件的方法以及制造该组件的元件的 方法。
热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
