热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台

发明公开:用于电子设备的热模块

[公开日期] 2020-12-11 [公开号] CN112075132A
#惠普发展公司 #有限责任合伙企业 #S·萨鲁尔 #邱蓝钦 #林宏明
公开了示例热模块。一种用于与电子设备一起使用的示例热模块包括限定第一气流出口的第一散热器。第一散热器包括具有第一高度的第一翅片集和具有第二高度的第二翅片集。第二高度小于第一高度。第二翅片集毗邻第一气流出口。第二散热器限定第二气流出口。第二散热器与第一散热器间隔,以在它们之间形成间隙。第二散热器经由热导管与第一散热器热耦合。

1.一种用于与电子设备一起使用的热模块,包括:限定第一气流出口的第一散热器,所述第一散热器包括具有第一高度的第一翅片集和具有第二高度的第二翅片集,第二高度小于第一高度,第二翅片集毗邻第一气流出口;以及限定第二气流出口的第二散热器,所述第二散热器与第一散热器间隔以在它们之间形成间隙,第二散热器经由热导管与第一散热器热耦合。
附件:用于电子设备的热模块 免费下载

类型:发明公开
发明人:S·萨鲁尔,邱蓝钦,林宏明
专利权人:惠普发展公司,有限责任合伙企业
版权与免责声明:
①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
②来源第三方的信息,本网发布的目的在于分享交流,不做商业用途,亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权,请及时联系本网删除。联系方式:7391142@qq.com
阅读:444
仅展示了少部分专利;如需特定专利的全文,请联系QQ7391142,可代为检索及下载。
更多推荐