一种NTC芯片电极浆料及使用该浆料的NTC芯片的制备方法-散热热传专利-热传智能制造网

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本申请公开一种NTC芯片电极浆料及使用该浆料的NTC芯片的制备方法,本申请的NTC芯片电极浆料包括采用银包钯粉替换银粉作为导电剂。本申请的银包钯粉末是以钯为基体添加银的二元合金,钯和银可无限互溶,形成连续固溶体,电阻值稳定,室温下具有良好的抗氧化性,在高温下随钯含量增加抗氧化能力亦随之提高,在含硫气氛中不变色,不易出现腐蚀老化。采用本申请电极浆料制备的NTC芯片,具有电阻稳定、可靠性强、抗机械振动和耐冷热冲击性能好。能够满足新能源汽车电池组、电机、电控、热管理系统中的对温度传感器在精度高、响应速度快、一致性好、可靠性高越来越高的要求。

1.一种NTC芯片电极浆料,其特征在于,包括采用银包钯粉替换银粉作为导电剂,还包括金属氧化物粉末,所述银包钯粉的填充量为所述NTC芯片电极浆料总重量的63%-80%。

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类型：发明授权
发明人：刘斌,王田军,杜野,吴菲,徐邦耿,黄小华
专利权人：深圳市汇北川电子技术有限公司

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发明授权：一种NTC芯片电极浆料及使用该浆料的NTC芯片的制备方法