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#汉高知识产权控股有限责任公司
#D·马斯利卡
#Y·赵
#M·贝尔赫
#S·T
根据本发明,提供热分散制品、含有其的组件、其制备方法及其各种用途。在本发明的一方面,提供热分散制品。在本发明的另一方面,提供用于制备上述制品的方法。在本发明的又一方面,提供含有上述制品的组件。在本发明的又一方面,提供用于制造上述组件的方法。在又一方面,提供耗散由便携式电子装置所产生的热的方法。
热分散制品,其包含：第一传导性/保护性层,一个或多个多孔导热性低剖面结构,其用足够量的配制的相变材料(PCM)浸渍,从而基本上覆盖所述多孔导热性低剖面结构的表面和空隙,其中所述配制的PCM包含含有与所述PCM混合的5至20重量％的胶凝剂的所述PCM,及第二传导性/保护性层,其中所述一个或多个多孔导热性低剖面结构夹在所述第一传导性/保护性层和第二传导性/保护性层之间,且其中所述制品具有至少100J/cc的延迟,和至少10W/mK的有效导热率。
附件：用于热管理的系统及其使用方法
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类型：发明公开
发明人：D·马斯利卡,Y·赵,M·贝尔赫,S·T
专利权人：汉高知识产权控股有限责任公司
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