热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台

实用新型:一种芯片与荧光体分离式热管理结构

[公开日期] 2015-04-29 [公开号] CN204303867U
#张红卫 #张红卫 #陈宝容 #冯辉辉
本实用新型公开了一种芯片与荧光体分离式热管理结构,所述的热管理结构包括具有散热载台的散热基板,块状荧光体及两者之间的透明填充材料,可能还包括导热盖板;根据需要还可以增加导热盖板使热量从块状荧光体传导到导热盖板再传导到具有散热载台的散热基板。其中散热基板具有供块状荧光体放置的载台,所述的载台还起着为块状荧光体提供散热通道的作用。所述块状荧光体为高导热固体荧光体,其目的在于将荧光层中产生的热快速地导离到散热基板上。所述的透明填充材料填充于散热基板与块状荧光体之间的空腔之中。该光源还可以覆盖导热盖板,该盖板与散热基板配合用于固定块状荧光体并为块状荧光体提供额外的散热通道。其特征在于该热管理结构实现了芯片与荧光体分离式散热,提高LED光源的散热能力,特别是高光强密度的LED光源。

一种芯片与荧光体分离式热管理结构,包括具有散热载台的散热基板,块状荧光体和透明填充物;其特征在于:所述的散热基板具有散热载台用于放置块状荧光体并为块状荧光体提供散热通道。
附件:一种芯片与荧光体分离式热管理结构 免费下载

类型:实用新型
发明人:张红卫,陈宝容,冯辉辉
专利权人:张红卫
版权与免责声明:
①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
②来源第三方的信息,本网发布的目的在于分享交流,不做商业用途,亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权,请及时联系本网删除。联系方式:7391142@qq.com
阅读:200
仅展示了少部分专利;如需特定专利的全文,请联系QQ7391142,可代为检索及下载。
更多推荐