热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台

发明公开:系统中的气流阻塞响应

[公开日期] 2014-06-25 [公开号] CN103890691A
#惠普发展公司 #有限责任合伙企业 #利·W·阿特金森
一种系统,其包括底板(102)、位于底板中用于交换底板外部的空气与底板内部的空气的通风口(130、132)、底板内部的温度传感器(114)、向系统供电的电源(106)、以及联接至温度传感器的控制器(120),控制器(120)用于在控制器确定来自温度传感器的温度高于针对系统从电源汲取的功率水平的阈值温度的情况下,执行气流阻塞响应行为(121)。

一种系统包括:底板;所述底板中的通风口,用于交换所述底板外部的空气与所述底板内部的空气;所述底板内部的温度传感器;向所述系统供电的电源;以及联接至所述温度传感器的控制器,用于在所述控制器确定来自所述温度传感器的温度高于针对所述系统从所述电源汲取的功率水平的阈值温度的情况下,执行气流阻塞响应行为。
附件:系统中的气流阻塞响应 免费下载

类型:发明公开
发明人:利·W·阿特金森
专利权人:惠普发展公司,有限责任合伙企业
版权与免责声明:
①请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
②来源第三方的信息,本网发布的目的在于分享交流,不做商业用途,亦不保证或承诺内容真实性等。如有侵权,请及时联系本网删除。联系方式:7391142@qq.com
阅读:260
仅展示了少部分专利;如需特定专利的全文,请联系QQ7391142,可代为检索及下载。
更多推荐