一种用于内燃机(12)的热管理系统,其具有：发动机冷却循环回路(36)；带有主冷却器(14)的主冷却器循环回路(46)；带有供暖热交换器(16)的供暖循环回路(50)；冷却剂泵(18),该冷却剂泵使冷却剂运动通过各循环回路；和带有至少一个被操控转换的和至少一个非操控转换的入口(42,48,52,60)的旋转滑阀(20),其中,供暖回流(51)通入所述旋转滑阀(20)的可操控转换的入口(52)中。
为了对内燃机(12)的热管理系统(10)进行通风放气,其中冷却剂在多个冷却剂循环回路(36,46,50)中循环,使旋转滑阀(20)的被操控转换的入口(42,48,52)以预先给定的顺序打开和关闭,以便通过至少一个与冷却剂补偿罐(22)处于流动连接的通风放气管道(72,74)向着补偿罐(22)对一个或多个冷却剂循环回路(36,46,50)进行通风放气。通过控制单元(54)对所述旋转滑阀(20)进行控制,其中,该旋转滑阀(20)的一个不被操控转换的入口(60)根据流动情况与冷却剂补偿罐(22)连接。
公开了用于便携式计算设备(“PCD”)中实现的多相关学习热管理(“MLTM”)技术的方法和系统的各个实施例。特别地,在很多PCD中,由PCD中的单个温度传感器测量的热能水平可能归因于多个处理部件,即,热干扰源。通常地,随着热干扰源消耗更多的功率,产生的热能的产生可能造成将超过与位于该芯片周围的温度传感器相关联的温度门限,从而迫使牺牲PCD的性能以努力降低热能产生。有利地是,MLTM系统和方法的实施例认识到的是,多个热干扰源不同地影响单个温度传感器的温度读数,并且寻求识别和应用用于优化服务质量(“QoS”)的最佳性能水平设置组合,同时将传感器处的热能水平保持在预先确定的温度门限之内。
一种热管理电路材料包括：导热金属芯基底；在金属芯基底的两侧上的金属氧化物介电层；在金属氧化物介电层上的导电金属层；以及填充有导电含金属的芯元件的至少一个通孔通路,所述导电含金属的芯元件连接每一个导电金属层的至少一部分,其中所述通孔通路的围阻壁被金属氧化物介电层覆盖,所述金属氧化物介电层连接在金属芯基底的相反面上的金属氧化物介电层的至少一部分。还公开了制造这样的电路材料的方法,包括通过将金属芯基底的表面部分氧化转变来形成金属氧化物介电层。还公开了具有安装在电路材料中的发热电子器件(例如,HBLED)的制品。
一种测试系统(100),及其制造方法,包括：包括散热器(206)的热管理头部(402)；与散热器(206)直接接触的电子器件(210)；以及用于在散热器(206)和电子器件(210)之间传递能量的电流。
本发明涉及可与光伏(PV)模块一起使用的相变材料(PCM)。更具体地,提供了具有聚烯烃骨架聚合物和可结晶侧链的固 固PCM。优选地,该固 固PCM具有含有聚烯烃重复单元的共聚物骨架,并且可结晶侧链被接枝到共聚物骨架上。更优选地,该共聚物为聚(乙烯-共-甲基丙烯酸缩水甘油酯)(PE-co-GMA),并且聚乙二醇(PEG)是可结晶侧链。还提供了光伏模块和用于具有固 固PCM的光伏模块的背板。
本公开描述了用于热管理的一种或多种系统、方法、例程和 或技术。一种或多种系统、方法、例程和 或技术可以提供关于如何例如在已经损坏的飞行器部件上执行热粘结修复的建议或指导(例如对修复技术员)。热管理分析器可以提供关于在进行热调查之前如何准备修复范围的建议或指导。例如,热管理分析器可以推荐特定的热毯、所述热毯的配置、各种温度传感器的放置和其它准备指导。所述热管理分析器可以提供关于在热调查期间和实际固化过程期间如何改变或管理修复设置的建议或指导。例如,热管理分析器可以推荐应该被隔热的特定温度传感器或修复范围的区域。
包含石墨烯单晶的单体石墨烯物体,所述石墨烯单晶含有密堆且化学结合的平行石墨烯平面,所述石墨烯平面具有0 335至0 40nm的石墨烯平面间的间距和0 01至10重量％的氧含量,该单体石墨烯层或石墨烯单晶是通过在高于100℃的温度下热处理氧化石墨烯凝胶制得,其中在两个石墨烯平面之间的平均错取向角小于10度,更典型地小于5度。在干燥和热处理时,氧化石墨烯凝胶中的分子化学互联和整合成不含离散石墨鳞片或石墨烯片晶的单体石墨烯物体。该石墨烯单块展现出优异的热导率、电导率、机械强度、表面光洁度、表面硬度和划伤的组合。
一种系统,包括配置为控制车辆系统中的第一接触器和第二接触器的操作的开关控制模块。第一和第二接触器被配置为将前端总线和直流(DC)总线分别有选择地连接到车辆系统的能量存储系统。所述前端总线被配置为从外部电源接收电力并且向转换器设备提供电力。所述转换器设备被配置为向所述DC总线供应DC电力。所述开关控制模块被配置为在所述车辆系统可操作地耦合到所述外部电源时闭合所述第二接触器,以便所述能量存储系统被所述DC电力充电。所述开关控制模块被配置为在所述车辆系统可操作地与外部电源去耦合时闭合第一接触器或者第二接触器之一。
一种机顶盒,包括：前壁；第一印刷电路板,位于前壁的内表面上；致动复位开关,位于第一印刷电路板上,处于第一印刷电路板的与前壁相对的一侧；以及复位按钮组件,在激活端和复位按钮端之间具有支柱,其中复位按钮端具有复位按钮,而激活端具有致动插脚,其中致动插脚面向致动复位开关,并且复位按钮面向与致动插脚相同的方向。
一种系统,其包括底板(102)、位于底板中用于交换底板外部的空气与底板内部的空气的通风口(130、132)、底板内部的温度传感器(114)、向系统供电的电源(106)、以及联接至温度传感器的控制器(120),控制器(120)用于在控制器确定来自温度传感器的温度高于针对系统从电源汲取的功率水平的阈值温度的情况下,执行气流阻塞响应行为(121)。
描述了用于可配置处理器热管理的装置、系统和方法的实施例。装置可包括,例如,被配置为在包含低热限制模式、正常热限制模式和高热限制模式的多个热模式下操作的处理器,以及操作用于基于该装置的一个或者多个属性来选择热模式的热管理逻辑。描述并请求保护其他实施例。
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