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光电子封装组件

提供了对于高性能计算应用、数据中心中板到板、内存到CPU、用于芯片到芯片互连的开关 FPGA(现场可编程门阵列)以及存储器扩展中的光学数据传输有用的光电子封装组件。封装组件提供细间距的倒装芯片互连和具有良好热机械可靠性的芯片叠置组件。提供底部填充坝状物和光学悬突区域用于光学互连。

2019-05-28 00:00:00 散热热传专利
光电子封装组件

提供了对于高性能计算应用、数据中心中板到板、内存到CPU、用于芯片到芯片互连的开关 FPGA(现场可编程门阵列)以及存储器扩展中的光学数据传输有用的光电子封装组件。封装组件提供细间距的倒装芯片互连和具有良好热机械可靠性的芯片叠置组件。提供底部填充坝状物和光学悬突区域用于光学互连。

2016-07-20 00:00:00 散热热传专利

光电子封装组件