本发明涉及集成电路叠层(1),其包括多个集成电路层(2)以及设置在两个电路层(2)之间的空间中的至少一个冷却层(3)。利用泵送冷却流体(10)通过冷却层(3)来冷却集成电路叠层(1)。本发明还涉及最优化这样的集成电路叠层(1)的配置的方法。
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