本申请公开了各种再制造使用过的电池模块的方法、以及包括新的和使用过的部件的对应的再制造的电池模块。再制造的和使用过的电池模块包括具有电池单元组件的堆叠的电力组件,其中,每个电池单元组件包括多个层,每层包括电池单元和将所述电池单元支撑在所述电力组件内的框架。
所公开的实施例包含基于热电的热管理系统和方法,其经配置加热和 或冷却电气装置。热管理系统可以包含接近所述电气装置的局部热生成放置的散热器。鳍片可以连接至散热器,其中,所述热电装置被放置在所述鳍片上。电力可以被引导至所述热电装置以向所述电气装置提供受控的加热和 或冷却。
本发明通常涉及一种芯片封装组件,所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合。所述芯片封装组件可以包括芯片封装,其包括第一侧和第二侧,所述第二侧包括被布置成电耦合到所述多个电路板接触部的多个第一接触部和被布置成通过连接器组件电耦合到远程设备的多个第二接触部。
本公开涉及集成电路芯片的基于金刚石的散热基板。所公开的技术一般涉及集成电路(IC)封装,更具体地涉及包括穿孔基于金刚石的散热基板的集成电路封装。在一个方面中,用于IC芯片的散热基板被配置为附接到IC芯片并从其散热。基于金刚石的散热基板可具有导电表面和穿过其中的通孔阵列。通孔中的至少一个被配置为当附接到基于金刚石的散热基板时与IC芯片的边缘重叠。
所公开的实施例包括经配置以加热和 或冷却电气装置的基于热电的热管理系统和方法。热管理系统能够包括与该电气装置的温度敏感区域电连通和热连通的至少一个电导体以及与至少一个电导体热连通的至少一个热电装置。电力能够通过同一个电导体或外部电源引导至热电装置,致使该热电装置经由至少一个电导体对电气装置提供受控制的加热和 或冷却。该热电管理系统能够与电气装置的管理系统集成在印刷电路基板上。
一种用于变速器润滑剂的主动热管理的设备包括具有壳体和旋转齿轮的变速器。挡板装置设置在壳体内,可操作用于遮盖旋转部件的一部分并且引导变速器润滑剂流过至少一个路径。设置在至少一个路径中的热交换器可操作用于将热能从热源传递至变速器润滑剂。
公开了具有改变或定制着色的外表面的热管理和 或EMI(电磁干扰)减轻材料的示例性实施方式。本文所公开的热管理和 或EMI减轻材料可包括热界面材料(例如,导热垫或填隙料、导热介电材料等)、EMI屏蔽材料(例如,EMI抑制材料、导电绝热体、EMI吸收体等)、微波吸收体(例如,微波吸收弹性体、微波吸收泡沫、EMI RF 微波吸收体等)、其组合等。本文所公开的热管理和 或EMI减轻材料可包括组合热管理和EMI减轻材料,例如混合热 EMI吸收体、导热微波吸收体、可用于EMI减轻的混合吸收体 热管理材料、组合热界面和EMI屏蔽材料(例如,导热和导电材料、导热和EMI屏蔽 吸收材料等)等。
本文中所公开的是配置成实现计算设备的组件的热扼制的计算设备。该计算设备包括电子组件和热耦合到该电子组件的温度传感器。该计算设备还包括热管理控制器以从该温度传感器接收温度测量并生成该电子组件的扼制系数。若该温度测量大于指定阈值,则扼制系数将该电子组件的性能减小到至少该电子组件的性能保障。
本发明涉及一种通信系统(1),所述通信系统具有至少—个壳体(2),所述壳体具有第一壳体部分和另一壳体部分(201、202),其中,在所述壳体(2)中布置有带有电子构件(11)的电路板(10),并且在所述壳体(2)之外布置有至少—个天线元件,其特征在于,设有能与所述壳体(2)连接的天线载体(7),其中,所述至少—个天线元件(14)布置在所述天线载体(7)的表面上和 或所述天线载体之内；或者设有能与所述壳体(2)连接的且具有导热特性的功能元件载体。
本公开内容的实施例描述了用于热管理的能量储存材料以及相关联的技术和配置。在一个实施例中,一种能量储存材料可以包括有机基质以及分散在有机基质中的固 固相变材料,该固 固相变材料在与集成电路(IC)管芯的运行相关联的阈值温度下改变晶体结构并且吸收热量同时保持为固体。可以描述和 或要求保护其它实施例。
包括聚合物的电池组系统的示例是冷却系统、热管理系统以及液体泄漏控制系统。冷却系统和热管理系统可包括上临界溶解温度(UCST)聚合物或者下临界溶解温度(LCST)聚合物。液体泄漏控制系统包括超吸收性聚合物。
一种电子设备包括多层印刷电路板。在印刷电路板上安装有电子组件和包围至少部分的电子组件的金属框架。一层粘结的各向异性导电膜被设置在框架和电子组件上。该层热连接在框架及电子组件上的金属箔片材。金属箔片材覆盖电子组件和金属框架。
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