本发明的发明名称是使用相变材料结合热导管和箔、泡沫或其他多孔介质的能量储存和热管理。一方面,储存能量的装置包括：外壳,其限定封闭的室；布置在室中的箔或泡沫,其由导热材料形成；布置在室中的相变材料；和延伸通过外壳的至少一个热导管,其与泡沫或箔和相变材料热连通。可描述其他方面。
光学扫描装置上的热变化会影响由该装置进行的测量。这里提出了各种方法来控制装置的温度并补偿装置的温度变化。
一种电池热管理歧管段,用于在热管理流体的循环过程中帮助调节电动车辆(EV)电池中的温度。电池热管理歧管段具有一个或多个具有入口、出口和跨越于其间的通道的管,即供给管、返回管、或供给管与返回管两者。一个或多个管具有从其延伸的一个或多个分支管。分支管具有从管的通道跨越的分支通道。
本申请案涉及具有增强型热管理的半导体装置封装及相关系统。一种半导体装置封装包括：载体衬底,其具有中心阱；逻辑裸片,其面对并以可操作方式耦合到所述载体衬底的TSV；及一或多个存储器裸片,其位于所述阱中且接近所述逻辑裸片的面对所述载体衬底的表面而以可操作方式耦合到所述逻辑裸片。还揭示一种电子系统。
本发明提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含：半导体裸片堆叠,其位于衬底上方,所述衬底包含多个电接触件；及环形下部盖子,其安置在所述衬底上方且包围所述半导体裸片堆叠。所述环形下部盖子包含耦合到所述衬底的下表面、耦合到上部盖子的上表面及其中形成开口的外表面。所述半导体装置组合件进一步包含安置在所述开口中且电耦合到所述多个电接触件中的至少第一者的电路元件。所述半导体装置组合件进一步包含安置在所述环形下部盖子及所述半导体裸片堆叠上方的所述上部盖子。
本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却,可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中,在一些实施例中,利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管,该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直,并且利用合适的隔热结构,热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
一种用于车辆(2)的热管理系统(1),该车辆(2)具有电力驱动装置(3)和用于将电力供应提供到驱动装置(3)的电存储器(5),该热管理系统具有：制冷剂回路(7),制冷剂(11)在制冷剂回路(7)中循环；加热回路(8),冷却剂(12)在加热回路中循环；和两个冷却剂回路(9、10),冷却剂(12)在两个冷却剂回路中循环,并且所述两个冷却剂回路用于对驱动装置(3)和存储器(5)进行温度控制。实现了所需部件减少且结构空间需求较小的热管理系统(1)的效率增加,因为在制冷剂回路(7)中,并入了用作两个冷却剂回路(9、10)的共同冷冻器(16)的冷冻器(16)。还涉及具有上述类型热管理系统(1)的车辆(2)。
本文描述了一种用于热管理的薄设计热传递设备。热传递设备使用相对于弹性机制是独立的或“悬浮”的冷板,该弹性机制被用于生成与发热设备的接触压力。与弹性机制相关联的桥组件被设计成横跨在冷板上并在弹簧变形时接触冷板,其因此允许冷板独立于弹性机制。冷板与弹性机制之间的独立性使得弹性机制中的变形能够驱动接触压力,而消除或减少在冷板中对应的变形。因此,热传递设备的组件可被做地相对的薄并具有比传统设计更少的刚度,但仍为有效的热管理提供可接受的接触压力和质量。
一种电子设备包括多层印刷电路板。在印刷电路板上安装有电子组件和包围至少部分的电子组件的金属框架。一层粘结的各向异性导电膜被设置在框架和电子组件上。该层热连接在框架及电子组件上的金属箔片材。金属箔片材覆盖电子组件和金属框架。
揭示了涉及实现半导体设备冷却系统的各实施例,该系统利用对区域电压的知晓和温度可靠性风险考虑。例如,一个所揭示的实施例提供了一种用于实现配置成用于冷却集成电路的冷却系统的方法。该方法包括首先确定将集成电路的每个区域降低到经降低的温度以维持总体故障率的散热因子。接着使用与提高了的电压和温度的相对可靠性风险有关的洞察来执行分析,以标识集成电路的其温度可被允许上升而不超过总体风险率的区域,从而允许具有经降低的散热因子的冷却系统的实现。
本申请涉及利用热电学的电池热管理。所公开的实施例包含基于热电的热管理系统和方法,其经配置加热和 或冷却电气装置。热管理系统可以包含接近所述电气装置的局部热生成放置的散热器。鳍片可以连接至散热器,其中,所述热电装置被放置在所述鳍片上。电力可以被引导至所述热电装置以向所述电气装置提供受控的加热和 或冷却。
本发明涉及一种通信系统(1),所述通信系统具有至少一个壳体(2),所述壳体具有第一壳体部分和另一壳体部分(201、202),其中,在所述壳体(2)中布置有带有电子构件(11)的电路板(10),并且在所述壳体(2)之外布置有至少一个天线元件,其特征在于,设有能与所述壳体(2)连接的天线载体(7),其中,所述至少一个天线元件(14)布置在所述天线载体(7)的表面上和 或所述天线载体之内。
热传商务网-热传散热产品智能制造信息平台
