一种用于确定是否执行针对电子装置的维护的方法,包括在基线日期为电子装置的发热部件生成热性能的基线表征。该方法还包括在基线日期后的评估日期生成热性能的评估表征。该方法进一步包括生成包括基线表征和评估表征的历史趋势。另外,该方法包括基于历史趋势和指定的维护参数确定是否执行针对发热部件的维护。
一种通过分析从电源接收的信号而检测驱动LED的电源的类型的电路。该电路基于所确定的类型控制LED的行为,诸如对调光器或热条件的反应。另一实施例基于引入的功率信号中检测到的占空比而调暗LED。一种热管理电路,检测LED的功率,获得LED的热工作范围并据此产生控制信号。
一种通过分析从电源接收的信号而检测驱动LED的电源的类型的电路。该电路基于所确定的类型控制LED的行为,诸如对调光器或热条件的反应。另一实施例基于引入的功率信号中检测到的占空比而调暗LED。一种热管理电路,检测LED的功率,获得LED的热工作范围并据此产生控制信号。
方法和系统可提供标识计算系统中的热管理设置以及将该热管理设置与有效配置信息进行比较。附加地,如果该热管理设置不符合该有效配置信息,修改该热管理设置,其中,该修改可致使该热管理设置符合该有效配置信息。附加地,可发起威胁风险通知,以便通知用户不符合。
本发明涉及一种制品,该制品包括具有第一主表面和任选地第二主表面的基底。层状布置设置在所述第一主表面和所述第二主表面的任一者或两者上。该层状布置包括碳层和导电聚合物层。
公开了用于在包含异构多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中对工作负荷进行热感知调度的各方法和系统的各种实施例。由于异构多处理器SoC中的个体处理组件在给定温度下可展现不同的处理效率,且由于这些处理组件中不止一个处理组件可能能够处理给定码块,因此可以利用将这些个体处理组件在其所测量的工作温度下的各性能曲线进行比较的热感知工作负荷调度技术,通过实时、或近实时地将工作负荷分配给被最佳定位成高效地处理该码块的处理组件来使服务质量(“QoS”)最优化。
本发明的实施例提供采用发光二极管(LED)芯片作为有源照明元件的照明系统。提供用于在照明光源中被采用的LED芯片的热管理部件。在本发明的实施例中,LED芯片用附加到容纳LED芯片的衬底和 或该LED芯片的顶侧的一个或多个散热器和吸热器进行冷却。
本发明的示例性实施例涉及一种改进的照明系统和 或其制备方法。在示例性实施例中,照明系统包括具有一个或多个孔隙的玻璃基板。发光二极管LED或其他光源被配置在所述孔隙的一个末端,使直接穿过所述玻璃基板的所述孔隙的来自所述LED的光,退出所述孔隙的相反端。所述孔隙的内表面具有类似银的镜面反射材料,来反射从所述LED发射的光。在示例性实施例中,远程磷光体或层相对于所述LED被配置在所述孔隙的另一末端。在示例性实施例中,透镜配置在所述孔隙中位于所述远程磷光体与所述LED之间。
在示例性实施例中,照明系统(300)包括具有一个或多个孔隙(310)的玻璃基板(316)。发光二极管LED(304)或其他光源被配置在所述孔隙的一个末端,使直接穿过所述玻璃基板(316)的所述孔隙(310)的来自所述LED的光,退出所述孔隙的相反端。所述孔隙的内表面(308)具有类似银的镜面反射材料,来反射从所述LED(304)发射的光。在示例性实施例中,远程磷光体或层(314)相对于所述LED被配置在所述孔隙的另一末端。在示例性实施例中,透镜配置在所述孔隙中位于所述远程磷光体与所述LED之间。
本发明的示例性实施例涉及一种改进的照明系统和 或其制备方法。在示例性实施例中,照明系统包括具有一个或多个孔隙的玻璃基板。发光二极管LED或其他光源被配置在所述孔隙的一个末端,使直接穿过所述玻璃基板的所述孔隙的来自所述LED的光,退出所述孔隙的相反端。所述孔隙的内表面具有类似银的镜面反射材料,来反射从所述LED发射的光。在示例性实施例中,远程磷光体或层相对于所述LED被配置在所述孔隙的另一末端。在示例性实施例中,透镜配置在所述孔隙中位于所述远程磷光体与所述LED之间。
某些示例性实施方式涉及改进的照明系统和 或其制造方法。在某些示例性实施方式中,照明系统包括具有一个或多个孔隙(110)的玻璃基板(114)。将发光二极管(104)或其他光源配置在所述孔隙的一个末端,使得通过所述玻璃基板的所述孔隙导出的来自于所述发光二极管的光,离开所述孔隙的相反端。所述孔隙的内表面具有镜面反射材料例如银,以反射从所述发光二极管发射的光。在某些示例性实施方式中,将远程磷光物体或层相对于所述发光二极管配置在所述孔隙的另一末端。在某些示例性实施方式中,将透镜配置在所述孔隙中所述远程磷光物体与所述发光二极管之间。
用于从处理气流捕获目标气体的高容积效率热集成系统包括整体式本体(10)和分配系统。该整体式本体(10)包括第一组多个通道(25)和第二组多个通道(35),所述第一组多个通道和第二组多个通道各具有可逆地吸收目标气体的吸附表面。各通道热连通,从而来自一组多个通道中的目标气体的放热吸附的热量被来自另一组多个通道的目标气体的吸热脱附使用。将目标气体从处理气流分离的方法包括在第一状态与第二状态直接切换高容积效率热集成系统。第一状态中,第一组多个通道(25)经受脱附,同时第二组多个通道(35)经受吸附。第二状态中,第二组多个通道(35)经受脱附,同时第一组多个通道(25)经受吸附。
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