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  • 抗裂性多层发射极结构

    一种热管理装置,包括电动流体加速器,其中的发射极电极(200,700)和另一电极能够获得能量而推动产生流体流。发射极电极为多层结构,其包括电极芯材(202,702)和易受微裂纹或电晕腐蚀影响的最外层导电层(204,704)。提供了作为子层的阻挡材料(203,708),其能够抵抗等离子体放电环境的不利影响,以在导电层损坏后保护下面的电极芯材。多层结构中,在阻挡材料和所述电极芯材之间或在阻挡材料和其它层之间可使用粘接促进层(202,702,720)。一种制造EHD产品的方法包括相对于另一电极来定位该多层电极以在获得能量后推动产生流体流。

    2013-12-18 00:00:00 散热热传专利
  • 在发射极和集电极表面上串接地运动的清洁装置

    在发射极和集电极表面上串接地运动的清洁装置,其中所述清洁装置包括与发射极电极和集电极电极摩擦接合的相应清洁表面(例如102、104、202、204、302、304、322、332)。所述清洁装置使相应的清洁表面沿着发射极电极的纵向范围并串接地在集电极电极的大部分尺寸上行进,以从相应的电极表面去除有害物质。替换地,所述诸电极可以在相同或相反的方向中以与固定的清洁装置摩擦接合的方式串接地被输送。可以任选地在电极上沉积保护材料以在电极上至少部分地减轻臭氧、侵蚀、腐蚀、氧化或枝状物的形成。所述保护材料可以包括臭氧还原剂。

    2012-11-14 00:00:00 散热热传专利
  • 电子装置

    公开了一种电子装置。根据实施例,公开了薄、低轮廓或高纵横比的电子装置,其采用了电流体动力流体推动技术。在EHD流体推动器设计中用于电磁屏蔽、保留静电电荷、甚至收集离子流的表面可以形成为电子设备中的其它部件和 或结构的表面或者在电子设备中的其它部件和 或结构的表面上形成。以此方式,可以减小尺寸和增大封装密度。在某些情况下,EHD流体推动器的静电操作部份形成为外壳、EMI屏蔽、电路板和 或热管或散热器的表面或者在所述表面上形成。视乎这些静电操作部份的作用,可以施加电介质、电阻和 或臭氧加强或催化涂料或调节处理。

    2012-07-04 00:00:00 散热热传专利
  • 用于薄、低轮廓或高纵横比的电子装置的电流体动力流体推动技术

    公开了用于薄、低轮廓或高纵横比的电子装置的电流体动力流体推动技术。在EHD流体推动器设计中用于电磁屏蔽、保留静电电荷、甚至收集离子流的表面可以形成为电子设备中的其它部件和 或结构的表面或者在电子设备中的其它部件和 或结构的表面上形成。以此方式,可以减小尺寸和增大封装密度。在某些情况下,EHD流体推动器的静电操作部份形成为外壳、EMI屏蔽、电路板和 或热管或散热器的表面或者在所述表面上形成。视乎这些静电操作部份的作用,可以施加电介质、电阻和 或臭氧加强或催化涂料或调节处理。

    2011-11-30 00:00:00 散热热传专利