在发射极和集电极表面上串接地运动的清洁装置,其中所述清洁装置包括与发射极电极和集电极电极摩擦接合的相应清洁表面(例如102、104、202、204、302、304、322、332)。所述清洁装置使相应的清洁表面沿着发射极电极的纵向范围并串接地在集电极电极的大部分尺寸上行进,以从相应的电极表面去除有害物质。替换地,所述诸电极可以在相同或相反的方向中以与固定的清洁装置摩擦接合的方式串接地被输送。可以任选地在电极上沉积保护材料以在电极上至少部分地减轻臭氧、侵蚀、腐蚀、氧化或枝状物的形成。所述保护材料可以包括臭氧还原剂。
公开了一种电子装置。根据实施例,公开了薄、低轮廓或高纵横比的电子装置,其采用了电流体动力流体推动技术。在EHD流体推动器设计中用于电磁屏蔽、保留静电电荷、甚至收集离子流的表面可以形成为电子设备中的其它部件和 或结构的表面或者在电子设备中的其它部件和 或结构的表面上形成。以此方式,可以减小尺寸和增大封装密度。在某些情况下,EHD流体推动器的静电操作部份形成为外壳、EMI屏蔽、电路板和 或热管或散热器的表面或者在所述表面上形成。视乎这些静电操作部份的作用,可以施加电介质、电阻和 或臭氧加强或催化涂料或调节处理。
公开了用于薄、低轮廓或高纵横比的电子装置的电流体动力流体推动技术。在EHD流体推动器设计中用于电磁屏蔽、保留静电电荷、甚至收集离子流的表面可以形成为电子设备中的其它部件和 或结构的表面或者在电子设备中的其它部件和 或结构的表面上形成。以此方式,可以减小尺寸和增大封装密度。在某些情况下,EHD流体推动器的静电操作部份形成为外壳、EMI屏蔽、电路板和 或热管或散热器的表面或者在所述表面上形成。视乎这些静电操作部份的作用,可以施加电介质、电阻和 或臭氧加强或催化涂料或调节处理。
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