一种用微机电系统(MEMS)谐振器来监测平台温度的方法和装置。在相对低成本的柔性聚合物衬底而非硅衬底上制造谐振器提供了机械灵活性以及关于传感器布置的设计灵活性。必要时传感器读出和控制电路能够在硅上,例如,结合谐振器以形成振荡器的正反馈放大器以及对振荡器频率进行计数的计数器。
本发明公开了用于微机电系统(MEMS)谐振器以监测集成电路中的温度的方法和装置。在互连层中制造所述谐振器提供了一种实现容忍制造过程变化的热检测手段的方式。根据需要,传感器读取和控制电路可以位于硅片上,例如正反馈放大器与所述谐振器结合以形成振荡器以及对振荡器频率进行计数的计数器。
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