本发明的目的是一种包括挤压板(2)的用于电池的热管理设备(1)。所述挤压板(2)包括第一通道(13)和第二通道(23),所述第一通道和第二通道被配置成允许冷却剂的流动。所述挤压板(2)还包括旨在由相变材料填充的至少一个封装腔体(33)。所述第一通道、所述第二通道和所述封装腔体在挤压板(2)的前面(10)和后面(20)之间延伸。所述设备包括连接到所述前面(10)的入口 出口盖(40)和连接到所述后面(20)的分流盖(50,50’)。两种盖均设置了每个封装腔体的塞子。所述分流盖形成连接通道(50_i,52_s),从而将第一通道(13)连接到第二通道(23)。
本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底,该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括多个热区与多个热隔离器,该多个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸,其中该多个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的多个热区中的两个之间的近似热隔离。
一种用于从多个热源移除热量的装置包括接收工作流体的第一歧管和多个细长的中间框架构件,每个中间框架构件与多个热源中的至少一个成热连通。每个中间框架构件包括微通道,该微通道与第一歧管成流体连通,以接收来自第一歧管的工作流体。每个细长的中间框架构件包括沿着热传递装置的纵向轴线延伸的狭槽。该装置还包括第二歧管,该第二歧管与第一歧管间隔开并与多个中间框架构件成流体连通,以接收来自多个中间框架构件中的每个微通道的工作流体。第二歧管构造成将工作流体传递远离多个热源。
用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法。在一个实施例中,一种电子模块包括：电路板；安装到电路板的至少一个集成电路；安装到电路板的至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽栅,其中,该至少一个集成电路安装在由EMI屏蔽栅限定的周界内；散热EMI屏蔽盖,固定在该至少一个EMI屏蔽栅上,其中,散热EMI屏蔽盖将该至少一个集成电路密封在该至少一个EMI屏蔽栅内；其中,散热EMI屏蔽盖包括与该至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面。
公开了一种用于对由多个电池单体或容纳一个或多个电池单体的容器组成的电池单元进行热管理的热交换器。该热交换器具有由成对的外板和中间板形成的主体部分,中间板在热交换器的任一侧上限定主传热表面,用于接触电池单体或容器中的至少一个的对应表面。中间板与外板一起形成多个交替的第一流体流动通道和第二流体流动通道,通过第一流体流动通道的流动方向大致与通过第二流体流动通道的流动方向相反。第一流体流动通道和第二流体流动通道形成在中间板的相对侧上,并且在对应的端部处流体地相互连接,从而形成通过热交换器的主体部分的逆流布置。
本文中提供了多基板热管理设备的实施例。在一些实施例中,多基板热管理设备包括：多个板,所述多个板竖直地布置在彼此上方；多个通道,所述多个通道延伸穿过所述多个板中的每一个；供应歧管,所述供应歧管包括供应通道,所述供应通道在第一位置耦接到所述多个板；以及返回歧管,所述返回歧管包括返回通道,所述返回通道在第二位置通过多个支腿耦接到所述多个板,其中所述供应通道和所述返回通道被流体耦接到所述多个通道,以使传热流体流过所述多个板。
一种系统包括：计算设备,其能够操作地耦合到一个或多个用户接口部件；以及散热系统,其用于冷却该计算设备。该系统进一步包括接近传感器,该接近传感器邻近散热孔定位,并且被配置为响应于检测到接近散热孔的对象而设定接近标记。该系统进一步包括取向传感器,该取向传感器被耦合到该计算设备,并且被配置为响应于检测到该计算设备的取向使得散热孔面朝下而设定取向标记。该系统进一步包括处理器,该处理器通信地耦合到接近传感器、取向传感器和一个或多个用户接口部件。该处理器被配置为响应于设定了接近标记或取向标记而提供通过一个或多个用户接口部件输出的警报。
一种电化学电池堆，包括多个电化学电池单元，每个电化学电池单元包括阴极、阳极和电解质；电化学电池堆还包括多个相连部。相连部设置在相邻的电化学电池单元之间。在每个阳极与相应相邻的相连部之间限定燃料通道，所述燃料通道具有燃料入口和出口。在每个阴极与相应相邻的相连部之间限定氧化剂通道，所述氧化剂通道具有氧化剂入口和出口。所述多个电化学电池单元和相连部包括：第一电化学电池单元、邻近于所述第一电化学电池单元的第一相连部、邻近于所述第一相连部的第二电化学电池单元、和邻近于所述第二电化学电池单元的第二相连部。所述第二相连部相对于所述第一相连部围绕所述燃料电池堆的纵向轴线旋转地偏移。
一种锂离子电池模块,其包括具有多个分隔件的壳体,分隔件构造为在壳体内限定多个隔室。所述电池模块还包括设置于壳体的每个隔室中的锂离子电池元件。所述电池模块进一步包括结合至壳体并且构造为将电解液导入每个隔室的盖。盖还构造为将壳体的隔室彼此密封开。
本文描述了用于计算设备的热管理设备。热管理设备包括第一材料层,该第一材料层被包括在该热管理设备的动态部分和该热管理设备的静态部分中。当热管理设备物理地连接至计算设备的显示器和底座并且显示器相对于底座旋转时,该热管理设备的动态部分相对于该热管理设备的静态部分可弯曲。材料层具有第一侧和第二侧。第二侧与第一侧相对。热管理设备还包括第二材料的第一层和第二材料的第二层,其分别物理地连接至第一材料层的静态部分的第一侧和第二侧。
示例性实现方式涉及封装在翼板上的电子装置。例如,实现方式包括基板,所述基板具有用于与系统板的信号接口段并联地联接的平面信号接口。示例性实现方式还包括用于在垂直于所述基板的平面的方向上扩展的多个翼板。在每个所述翼板上封装了电子装置。柔性电路将所述翼板中的至少一个翼板柔性地链接到所述基板,并且具有用于将平面信号接口与封装在所述翼板上的电子装置通信地联接的信号路径。
揭示了涉及实现半导体设备冷却系统的各实施例,该系统利用对区域电压的知晓和温度可靠性风险考虑。例如,一个所揭示的实施例提供了一种用于实现配置成用于冷却集成电路的冷却系统的方法。该方法包括首先确定将集成电路的每个区域降低到经降低的温度以维持总体故障率的散热因子。接着使用与提高了的电压和温度的相对可靠性风险有关的洞察来执行分析,以标识集成电路的其温度可被允许上升而不超过总体风险率的区域,从而允许具有经降低的散热因子的冷却系统的实现。
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