3D堆叠式裸片封装的增强型热管理

本发明提供一种裸片堆叠封装体并且该裸片堆叠封装体包括：衬底；计算部件的堆叠；至少一个热板,与堆叠热连通；以及盖,在衬底上被支撑以包围堆叠和至少一个热板以由此限定：第一热传递路径,经由至少一个热板和鳍从计算部件中的一个计算部件向盖延伸,鳍耦合到盖的表面和至少一个热板；以及第二热传递路径,从计算部件中的该一个计算部件向盖表面延伸而未穿过至少一个热板。