一种燃气涡轮发动机(60)中的热管理布置(110),包括：提供压气机部(156)与：涡轮翼片承载件(110)的相对地有热响应的部分(52)；和涡轮翼片承载件的相对地无热响应的部分(48)之间的流体连通的管道布置(62)。管道布置包括：接近于涡轮翼片承载件的相对地有热响应的部分布置并配置成排放一般冷却流(124)的一般冷却流出口(122)；和接近于相对地无热响应的部分布置并配置成排放冲击流(120)的冲击流出口(118)。热管理布置被配置成使得冲击流的流速率对于使相对地无热响应的部分的热响应朝向相对地有热响应的部分的热响应加速是有效的。
所公开的实施例包括经配置以加热和 或冷却电气装置的基于热电的热管理系统和方法。热管理系统能够包括与该电气装置的温度敏感区域电连通和热连通的至少一个电导体以及与至少一个电导体热连通的至少一个热电装置。电力能够通过同一个电导体或外部电源引导至热电装置,致使该热电装置经由至少一个电导体对电气装置提供受控制的加热和 或冷却。该热电管理系统能够与电气装置的管理系统集成在印刷电路基板上。
描述了涉及热传递设备的管理的技术。在一个或多个实现中,设备包括外壳、置于外壳内的发热设备以及置于外壳内的热传递设备。热传递设备具有供电有源冷却设备。设备还包括被配置成基于热传递设备的可能方向来调整供电有源冷却设备的操作的一个或多个模块。
一种通过分析从电源接收的信号而检测驱动LED的电源的类型的电路。该电路基于所确定的类型控制LED的行为,诸如对调光器或热条件的反应。另一实施例基于引入的功率信号中检测到的占空比而调暗LED。一种热管理电路,检测LED的功率,获得LED的热工作范围并据此产生控制信号。
本发明通常涉及一种芯片封装组件,所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合。所述芯片封装组件可以包括芯片封装,其包括第一侧和第二侧,所述第二侧包括被布置成电耦合到所述多个电路板接触部的多个第一接触部和被布置成通过连接器组件电耦合到远程设备的多个第二接触部。
至少一个特征涉及一种具有被动热管理的设备,所述设备包含：集成电路裸片,热耦合到所述集成电路裸片的散热器,热耦合到所述散热器的相变材料PCM,以及封围所述散热器和所述PCM的模制复合物。在一个实例中,散热器可包含多个鳍片,并且PCM的至少一部分插入在所述多个鳍片之间。另一特征涉及一种包含集成电路裸片以及其中混合有相变材料的模制复合物的设备。所得的模制复合物完全封围所述裸片。
一种通过分析从电源接收的信号而检测驱动LED的电源的类型的电路。该电路基于所确定的类型控制LED的行为,诸如对调光器或热条件的反应。另一实施例基于引入的功率信号中检测到的占空比而调暗LED。一种热管理电路,检测LED的功率,获得LED的热工作范围并据此产生控制信号。
一种装置,所述装置具有用于增强型热封装管理的外部和 或内部热容性材料。所述装置包括具有发热器件的集成电路(IC)封装。所述装置还包括具有附接至所述IC封装的第一侧面的热扩散器。所述装置还包括接触所述热扩散器的所述第一侧面的热容性材料储存器。所述热容性材料储存器可以相对于所述发热器件而横向设置。
方法和系统可提供标识计算系统中的热管理设置以及将该热管理设置与有效配置信息进行比较。附加地,如果该热管理设置不符合该有效配置信息,修改该热管理设置,其中,该修改可致使该热管理设置符合该有效配置信息。附加地,可发起威胁风险通知,以便通知用户不符合。
公开了用于在包含异构多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中对工作负荷进行热感知调度的各方法和系统的各种实施例。由于异构多处理器SoC中的个体处理组件在给定温度下可展现不同的处理效率,且由于这些处理组件中不止一个处理组件可能能够处理给定码块,因此可以利用将这些个体处理组件在其所测量的工作温度下的各性能曲线进行比较的热感知工作负荷调度技术,通过实时、或近实时地将工作负荷分配给被最佳定位成高效地处理该码块的处理组件来使服务质量(“QoS”)最优化。
公开了将热施加至飞机表面的系统和方法。复合飞机结构包括含多个树脂浸渍片(212、214、216、218、220、222)的基体、邻近所述基体的加热层(230),其中加热层包括至少一个加热器、邻近加热层的粘合层(240a、240b)、邻近加热层的防雷层(250)、以及邻近防雷层的外表面层(260)。
在此提供用以处理半导体的设备。在一些实施例中,一种用以处理基板的设备可包括：第一环,该第一环环绕基板支撑件而同心地设置,该第一环设以在处理期间将基板定位在该基板支撑件上；及第二环,该第二环设置在该基板支撑件与该第一环之间,该第二环设以提供从该第一环到该基板支撑件的热传路径。
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