一种用于飞行器(10)的推进系统(300)包括电推进发动机。所述电推进发动机包括电动马达(334)、以及可围绕所述电推进发动机的中心轴线(302)由所述电动马达旋转的风扇(304)。所述电推进发动机还包括支撑所述风扇旋转的轴承(340)、以及热管理系统。所述热管理系统包括润滑油循环组件和热连接至所述润滑油循环组件上的热交换器(356)。所述润滑油循环组件被配置用于对所述轴承提供润滑油。
所公开的实施例包含基于热电的热管理系统和方法,其经配置加热和 或冷却电气装置。热管理系统可以包含接近所述电气装置的局部热生成放置的散热器。鳍片可以连接至散热器,其中,所述热电装置被放置在所述鳍片上。电力可以被引导至所述热电装置以向所述电气装置提供受控的加热和 或冷却。
公开了用于从超声换能器传导热量并降低跌落冲击力的系统、方法和装置。公开了一种热管理系统,其包括超声探头中的导热柔顺部件。所述热管理系统可以包括耦合到换能器组件的导热柔顺部件。印刷电路组件(PCA)可以耦合到所述柔顺部件。热柔顺部件能够将热量从所述换能器组件传导到所述PCA。所述PCA可以进一步耦合到可以将热量从所述PCA传导走并远离所述超声探头的线缆。
一种固态电子组件,其包括被安装到衬底的第一集成电路(IC)裸片和被安装在第一IC裸片上的散热器。散热器包括导热板和第一热载体。第一热载体具有被机械地固定到热导板的第一端。第一热载体具有从导热板悬伸的第二端。第二端与第一IC裸片的上表面导热接触。
本发明通常涉及一种芯片封装组件,所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合。所述芯片封装组件可以包括芯片封装,其包括第一侧和第二侧,所述第二侧包括被布置成电耦合到所述多个电路板接触部的多个第一接触部和被布置成通过连接器组件电耦合到远程设备的多个第二接触部。
描述了涉及热传递设备的管理的技术。在一个或多个实现中,设备包括外壳、置于外壳内的发热设备以及置于外壳内的热传递设备。热传递设备具有供电有源冷却设备。设备还包括被配置成基于热传递设备的可能方向来调整供电有源冷却设备的操作的一个或多个模块。
本文中描述了热管理系统。热管理系统包括计算设备的各组件。计算设备包括发热组件和被物理地连接到发热组件的散热器。散热器包括第一表面和第二表面。第二表面距离发热组件比第一表面距离发热组件更近。计算设备还包括在散热器的第一表面、第二表面、或第一表面和第二表面的至少一部分上的相变材料层。
本文描述了被包括在计算设备内的风扇组装件。计算设备包括外壳(306)、支撑在外壳内的发热组件(308)、以及风扇组装件(300)。风扇组装件可操作以将由发热组件(308)生成的热量移出外壳(306)。风扇组装件(300)被支撑在外壳内。风扇组装件包括杆(310)和沿着该杆定位并固定于该杆的多个圆盘(320)。杆(310)和多个圆盘(320)可相对于外壳(306)绕旋转轴旋转。
本文中描述了热管理系统。热管理系统包括计算设备的各组件。计算设备包括外壳。外壳包括内表面。外壳的内表面的一部分具有第一发射率。计算设备还包括定位在外壳内的热管理设备,该热管理设备与外壳的内表面的该部分相距一距离。热管理设备包括外表面。热管理设备的外表面包括第一部分和第二部分。热管理设备的外表面的第一部分具有第二发射率,并且热管理设备的外表面的第二部分具有第三发射率。第二发射率大于第三发射率,而第一发射率与第二发射率基本相同。
本发明提供了一种车辆热管理系统,所述车辆热管理系统包括在加热回路、冷却回路、电池回路和动力系热管理回路之间选择性地使用液体冷却气体冷却器(LCGC)和传热交换器,以提高所述系统的温度控制和效率。
对核功率的动态调整可减少热设计功率(TDP)与可允许的热负荷之间的热裕量。例如,通过明确地直接关注核温度,每核闭环温度控制器(pCLTC)可移除由功率1级策略(PL1,一种在持续负荷下针对处理器限定频率和 或功率的策略)引发的保守性,从而当热系统中存在裕量时,允许提高处理器性能。
本文描述了热管理系统和相应的使用方法。热管理系统包括计算设备的组件。计算设备包括外壳。外壳包括外表面和内表面。计算设备还包括由外壳支撑的发热组件。计算设备包括与发热组件相邻或物理地连接到发热组件的相变设备。相变设备包括第一侧和第二侧。第一侧比第二侧更靠近发热组件。第二侧与第一侧相对。相变设备是可压缩的,使得当力施加到外壳的外表面时,外壳的内表面朝向相变设备的第二侧弯曲并且相变设备被压缩。
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