本发明涉及一种通信系统(1),所述通信系统具有至少一个壳体(2),所述壳体具有第一壳体部分和另一壳体部分(201、202),其中,在所述壳体(2)中布置有带有电子构件(11)的电路板(10),并且在所述壳体(2)之外布置有至少一个天线元件,其特征在于,设有能与所述壳体(2)连接的天线载体(7),其中,所述至少一个天线元件(14)布置在所述天线载体(7)的表面上和 或所述天线载体之内。
本发明涉及一种通信系统(1),所述通信系统具有至少—个壳体(2),所述壳体具有第一壳体部分和另一壳体部分(201、202),其中,在所述壳体(2)中布置有带有电子构件(11)的电路板(10),并且在所述壳体(2)之外布置有至少—个天线元件,其特征在于,设有能与所述壳体(2)连接的天线载体(7),其中,所述至少—个天线元件(14)布置在所述天线载体(7)的表面上和 或所述天线载体之内；或者设有能与所述壳体(2)连接的且具有导热特性的功能元件载体。
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