提供使用维管通道进行热管理的系统和方法。所述维管通道并入部件中的网状物中。所述部件是制成品的一部分且限定外部板。流体回路与所述维管通道连接且使流体循环通过所述部件以从所述产品收集热且通过所述外部板散热。
本发明公开了具有热管理特征的电子设备外壳和散热器结构。本公开公开了一种电子设备,所述电子设备可具有其中安装有电子元件的外壳。所述电子元件可安装到基板例如印刷电路板。散热器结构可消散由所述电子元件产生的热。所述外壳可具有外壳壁,所述外壳壁通过气隙与所述散热器结构分隔开。所述外壳壁可具有一体的支撑结构。所述支撑结构中的每一个可具有向内突起的部分,所述向内突起的部分突出穿过所述散热器结构中的对应开口。所述突起部分可各自具有纵向轴线以及沿所述纵向轴线设置的圆柱形腔体。所述支撑结构中的每一个可具有从所述纵向轴线径向向外延伸的翅片。
本发明公开了一种电子设备,所述电子设备可具有其中安装有电子元件的外壳。所述电子元件可安装到基板例如印刷电路板。散热器结构可消散由所述电子元件产生的热。所述外壳可具有外壳壁,所述外壳壁通过气隙与所述散热器结构分隔开。所述外壳壁可具有一体的支撑结构。所述支撑结构中的每一个可具有向内突起的部分,所述向内突起的部分突出穿过所述散热器结构中的对应开口。所述突起部分可各自具有纵向轴线以及沿所述纵向轴线设置的圆柱形腔体。所述支撑结构中的每一个可具有从所述纵向轴线径向向外延伸的翅片。
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